新思科技

• L0到L5技术跃迁图谱：从驾驶辅助到完全自动驾驶的工程实现路径

  高盛（Goldman Sachs）估计，到2030年，L3级自动驾驶汽车或占全球新车销量的10%。自动驾驶汽车需要经过多达6个层级的技术演进，才能最终实现上路自主驾驶。这些级别具体是什么？我们目前处于哪个阶段？

  新思科技

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  04/23 10:15

  自动驾驶 辅助驾驶

  
• 【IC Glossary】什么是SerDes？

  SerDes是一种功能块，用于对高速芯片间通信中使用的数字化数据进行序列化和反序列化。用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车、移动和物联网（IoT）应用的现代片上系统（SoC）都实现了SerDes，

  新思科技

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  03/27 10:35

  PHY SERDES

  
• 从“万卡集群”到“十万卡集群”，需要怎样的高速互连技术？

  随着生成式人工智能功能的日益强大，使得模型训练需求呈现爆发式增长。在这一背景下，任何单一的图形处理器（GPU）、异构处理器（XPU）或其他人工智能加速器，都已难以满足人工智能工作负载的庞大计算需求。

  TechSugar

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  03/26 12:00

  高速互连 万卡集群

  
• 带宽提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die设计

  为了确保Multi-Die设计成功，通用芯粒互连技术（UCIe）规范应运而生。它通过提升互操作性、降低延迟、实现异构裸片间相互通信等方式，简化了Multi-Die设计中的Die-to-Die连接。

  新思科技

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  02/18 11:20

  UCIe Multi-Die
• 2025年，Multi-Die技术将被50%新型 HPC芯片所采用

  过去几十年来，单片芯片一直是推动技术进步的主力。但就像工业革命期间，役畜被更高效强大的机器所取代一样，半导体行业如今也处于类似变革的阶段。Multi-Die和基于小芯片的设计，即将多个专用芯片集成在单个封装中或将集成电路垂直堆叠，有望带来比单片芯片更高的性能和灵活性，能够满足高性能计算（HPC）以及AI驱动的工作负载对处理能力永无止境的需求。但是，要开发这些先进的芯片设计，需要极其雄厚的资金和前沿的研发能力。

  新思科技

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  02/17 16:45

  HPC芯片 Multi-Die
• RISC-V+DSP：嵌入式系统创新的超级组合！

  人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。

  新思科技

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  02/11 12:10

  RISC-V dsp

  
• 如何加快数十亿门级低功耗SoC验证？

  数字社会，似乎人人都离不开智能手机。如今的智能手机不仅功能五花八门、支持多任务处理，还有较长的续航时间，这表明移动设备开发者在电源管理方面谨慎地做了权衡。如今手机中的芯片通常具有数十亿个门，超过2000万行代码以及数百个电源域。要让这样的设备在能效表现上保持最佳水平，需要找到合适的平衡点。

  新思科技

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  01/26 09:50

  机器学习 低功耗

  
• 2025科技前瞻：从芯片到系统的创新破局之匙

  2024年，半导体产业在机遇与挑战中加速前行。一方面，人工智能应用呈现爆发式增长，为半导体产业带来了新的发展机遇，但也对芯片的计算能力和性能提出了更为严苛的要求；另一方面，随着半导体技术向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度迈进，开发者们面临着芯片复杂性急剧上升、生产力遭遇瓶颈以及芯片与系统融合等诸多难题。

  TechSugar

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  01/23 11:13

  新思科技Synopsys EDA产业

  
• 如何利用业界首发的超以太网和UALink IP，高效互连技术扩展HPC和AI加速器生态系统

  任何单个GPU、XPU或其他AI加速器都无法满足AI工作负载的巨大计算需求。为了满足这一需求，需要成千上万个，甚至不久的将来可能需要数十万个这样的加速器协同工作，共同分担处理负载。

  新思科技

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  01/07 10:50

  以太网 HPC

  
• 芯片设计一次成功的关键：从架构阶段就开始验证

  想成功设计芯片，就得在SoC架构设计初期就用上芯片验证和虚拟原型技术，并一直用到最后。接下来，让我们了解SoC验证和虚拟原型的关键知识，保证首次设计就能做出好芯片。

  新思科技

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  2024/12/04

  芯片设计 SoC验证

  
• AI、数字孪生与青少年教育如何影响芯片设计的未来

  虽然是进博会“新生”，但作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者之一，新思科技的展台可能是单位面积科技含量最高的区域了。为什么这么说？这是因为先进集成电路工艺是全球精密制造的皇冠，目前最先进的3纳米工艺，已经可以在一平方毫米的面积上集成2.16亿个晶体管（台积电N3E工艺），到2纳米时，晶体管密度更有望提升到2.5亿个/平方毫米以上，毫无疑问，半导体工艺是当前精密制造领域技术密度最高的领域，而半导体先进工艺的实现，不仅需要最先进的半导体制造产线，也离不开EDA工具与IP。

  TechSugar

  1838

  2024/11/28

  AI 芯片设计

  
• 新思科技助力Linux基金会识别全球使用最广泛的开源应用库 最新开源普查报告发布

  新思科技《2021年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）表明商业软件中易受攻击、过期及废弃的开源组件数量呈上升趋势。其中，97％经过审计的金融服务/金融科技行业代码库包含开源，而且超过60％的代码库存在漏洞。

  与非网编辑

  208

  2022/04/14

  Linux 网络安全

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