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Samtec在亚太：以创新与服务拥抱市场变革
2025年，Samtec会继续注重推进Silicon-to-Silicon (S2S)的产品，比如高速、高密度的112G，224G PAM4 产品线（NovaRay®、Si-Fly® 系列），覆盖光模块、高速线缆、芯片级接口。还有Core Board-to-Board，涵盖弹性堆叠、高可靠 / 电源连接器，Mini Mate®，以及 56G 及以下高速板对板产品 ——SEARAY™、Q Strip®、Edge Rate® 。同时，在玻璃基板封装技术（GCT）领域，Samtec也将进行更落地的战略实施。

夏珍

885

04/24 08:10

与非观察连接器

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