景略半导体

• JLSemi景略半导体（金阵微电子）受邀参加SAE 2022汽车计算与通信大会

  2022年10月27日，聚焦下一代智能汽车的整车数字化架构的汽车计算与通信大会在上海召开，本次论坛由SAE（国际自动机工程师学会）牵头举办，邀请来自上汽、吉利、福特、集度、华为、博世、联合电子、毫末智行、东软睿驰等整车和零部件厂商，中汽研、国汽智控、麦肯锡等行业领域专家，及诸多车载计算与通信的产业技术企业共同参与研讨。 景略半导体作为国内行业领先的网络和车载通信芯片企业，应邀出席分享了基于车载全栈高速网络如何助力整车电子电气架构变革，与下游合作伙伴构建技术生态、推动差异化竞争优势的思考，并介

  与非网编辑

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  2022/11/03

  芯片设计 PHY
• 【资讯】深挖汽车视觉大市场 景略半导体、韦尔联手成立新公司

  景略半导体、韦尔联手成立新公司；亿通科技与青岛易来签署合作协议 共同研发定制专用芯片；国内MLCC厂商上半年业绩爆发，产能扩张下的市场角逐加剧；泰晶科技上半年净利润为9550万元，同比增长1725.8%。

  AI芯天下

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  2021/09/01

  MLCC 韦尔股份
• 【资讯】JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列（B+/B++）融资

  JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列（B+/B++）融资；威兆半导体获得小米战略投资、入选国家级专精特新“小巨人”企业；MediaTek携手爱立信，创5G毫米波上行速率纪录；福特与SK Innovation的电池合资企业将进军欧洲。

  AI芯天下

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  2021/08/16

  联发科 福特汽车

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