基本资料
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
研发投入
收入构成
市占率
- 公司的蓝牙低功耗 SoC 芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一
- 在 Zigbee 领域，公司是出货量最大的本土 Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列
- 公司的 Thread 和Matter SoC 芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地
- 公司还在 2.4G 私有协议 SoC 领域取得领先地位
- 智能遥控器市场占据了全球相当重要的份额
- 电子价签市场处于国内龙头地位
核心竞争力
- 公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗,创新驱动物联网未来
- 泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
- 公司及子公司拥有专利 84 项，其中境内发明专利 59 项，境内实用新型专利 1 项，海外专利 24 项；集成电路布图设计专有权 15 项；软件著作权 24 项
荣誉
- 国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
- 五大中国创新IC设计公司
- 中国IC设计无线连接公司TOP10
- 科技小巨人企业
社会责任
在2024年6月修订的公司章程中,经营宗旨和范围中包含了“推动社会进步和可持续发展”的目标，这表明公司有意识地将社会责任融入其业务运营中
战略规划
- 端侧AI技术：泰凌微致力于端侧AI技术，即在设备端直接进行人工智能运算和数据处理，减少对云端服务器的依赖，提高反应时间、用户体验，降低功耗和保护隐私。公司的AI芯片已应用于AI办公、AI玩具、智能音频、智能家居等领域，并预计2025年开始量产
- 低功耗无线连接芯片技术：泰凌微在低功耗无线连接芯片领域全球排名较高，主要竞争对手包括Nordic、Dialog（被瑞萨收购）、Silicon Labs等。随着蓝牙设备市场的回归和强劲增长，泰凌微作为主要玩家之一，长期受益
- 自主研发协议栈：泰凌微的协议栈从低功耗蓝牙到zigbee、thread，再到最新的Matter，都是自主开发的。自主研发的协议栈可以根据客户需求进行定制化改动，这是公司重要的核心竞争力之一
- 多模芯片研发能力：泰凌微具备多模芯片的研发能力，能够在不同应用场景下提供更灵活的解决方案，进一步增强了其市场竞争力
- 市场表现：2024年，泰凌微的营业收入为8.44亿元，同比增长32.71%；净利润为9649.3万元，同比增长93.87%。公司在物联网、音频业务及新产品新应用领域表现出色，未来增长潜力巨大
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