泰凌微电子

• 国内6家AI耳机芯片企业对比分析

  与传统耳机相比，AI耳机芯片集成了更多的智能功能，如语音识别、智能降噪、健康监测等，为用户提供更加便捷、个性化的体验。AI芯片的加入，使得耳机能够实时处理音频信号，提供更加纯净、自然的音质。随着AI技术的不断进步，未来AI耳机芯片有望实现更多创新功能，为用户带来更加智能化、人性化的使用体验。 据头豹研究院预计，2024至2028年，AI智能耳机行业市场规模将由73.18亿元增长至1646.75亿元

  王兵

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  02/26 09:52

  与非研究院 智能耳机

  
• 引领音频“芯”趋势，揭秘泰凌微电子TL751X/TL721X创新应用

  泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微电子”）成立于2010年，是一家专注于无线物联网芯片设计的集成电路公司，总部位于上海张江高科技园区。凭借十余年技术积累和创新，泰凌微电子已在物联网芯片市场特别是低功耗蓝牙（BLE）芯片领域取得显著成就，成为业界知名的无线芯片设计企业。 2024年11月5日，泰凌微电子（Teink）在深圳会展中心举办“芯”品发布会，推出两款全新音频SoC产品——TL751

  李坚

  6986

  2024/11/13

  蓝牙
• 与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕

  2024年，全球物联网市场已经发展至验证关键期，成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示，到2024年底，全球连接的物联网设备数量预计将增长13%，达到188亿台；预计到2030年，这一数字将进一步增长至411亿台。

  夏珍

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  2024/09/19

  物联网 与非观察

  
• 与非网第三届"物联网技术论坛"将于9月18日在线举办

  2024年，全球物联网市场已经发展至验证关键期，成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示，到2024年底，全球连接的物联网设备数量预计将增长13%，达到188亿台；预计到2030年，这一数字将进一步增长至411亿台。

  夏珍

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  2024/09/11

  物联网 与非观察

  
• 泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户开放工程样片。TLSR9118 SoC高度集成了多种先进的无线通信技术，并支持最新的主流物联网协议，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

  与非网编辑

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  2024/08/29

  MCU ADC

  
• 泰凌微电子：20亿颗芯片里程碑，创新驱动物联网未来

  泰凌微电子（688591.SH）在近期迎来了一个令人瞩目的里程碑——公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。这一数字不仅彰显了泰凌微在低功耗物联网芯片方向中的稳健发展和行业贡献，也激励着公司在物联网技术领域持续创新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文军表示：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌都提供了自研固件

  与非网编辑

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  2024/08/15

  物联网 泰凌微电子

  
• 重大突破，单台Matter OTBR下挂，Matter over Thread设备容量获得巨大提升

  近日 Telink（泰凌微电子）、Google（谷歌）、HooRii Technology（和众科技）的Matter 联合项目取得突破性进展，在单台 Matter OTBR 设备下，可挂载 Matter over Thread 设备数量超过 100 台。

  与非网编辑

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  2024/02/08

  Matter

  
• Telink-泰凌微电子 B91开发板试用——开箱测试

  Telink-泰凌微电子 B91开发板介绍：B91通用开发套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台。该套件的核心是一块B91开发板，其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片，全面覆盖包括TLSR921x和TLSR951x在内的该系列所有芯片的开发。结合赠送的烧录和调试工具及相关配件，B91通用开发套件可用于实现各类物联网应用的原型开发。

  鸣涧

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  2023/10/28

  开发板

  
• Matter 1.2版本正式发布，泰凌微电子率先支持

  近日，连接标准联盟（CSA）宣布正式发布Matter 1.2 版本，智能家居市场迎来新的里程碑，为智能家居行业带来诸多创新和突破。与此同时，作为连接标准联盟的活跃成员，泰凌微电子宣布率先支持Matter 1.2版本，为智能家居的发展注入新的动力。

  与非网编辑

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  2023/10/26

  智能家居 Matter
• 2022年滴水湖论坛推介产品量产情况跟踪，泰凌微、中科昊芯、时擎科技等领跑

  泰凌微、中科昊芯、时擎科技、芯昇科技等在产量方面领跑，其中有个别车规级的芯片，受到行业导入节奏慢等影响，尚未量产。

  夏珍

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  2023/08/30

  与非观察 RISC-V

  
• 与非网第二届“物联网技术论坛”圆满闭幕

  与非网讯，2023年8月16日，由Excelpoint世健冠名，联合ADI推出的与非网第二届“物联网技术论坛”圆满闭幕。

  夏珍

  1552

  2023/08/16

  物联网 与非观察

  
• 与非网第二届“物联网技术论坛”将于8月16日在线举办，诚邀赴会

  与非网第二届“物联网技术论坛” 将于2023年8月16日在线举办。本次论坛由Excelpoint世健冠名，联合ADI推出，是一场面向物联网产业上下游的行业盛会。

  夏珍

  1260

  2023/08/10

  物联网 AIoT

  
• 泰凌招聘|揽一程清风，唯愿你扶摇直上

  青春正逢盛世，奋斗恰逢其时。 揽一程清风，唯愿你扶摇直上。 Hi~ 听说优秀的你还在观望？快来了解身边的靠谱机会吧！ 无线连接，无限未来。 春风十里，泰凌等你 泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质

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  1442

  2023/02/21

  电路设计 泰凌微电子
• 泰凌微电子TLSR9218 SoC助力和众科技智能插座获得Matter认证

  专注于高性能、低功耗系统级无线连接芯片的领导者泰凌微电子助力和众科技的智能插座产品获得Matter认证，再次为消费者提供了一款满足最新互联互通标准的尖端智能家居产品。 泰凌CEO盛文军博士表示，"泰凌在帮助开发者实现Matter产品开发和认证方面现处于业界领先地位。凭借过去几年的持续研发投入所形成的技术积累，泰凌已经可以全面支持以和众科技为代表的各界合作伙伴快速实现满足新一代互联互通标准的物联网智

  与非网编辑

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  2023/02/07

  泰凌微电子
• 拟募资超13亿！张江这家芯片企业即将冲刺科创板IPO

  张通社 zhangtongshe.com

  张通社

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  2023/01/12

  IPO 泰凌微电子
• 泰凌微电子 TLSR9 SoC 通过Thread 1.3.0认证

  近期，泰凌微电子TLSR9 SoC 正式获得由Thread Group颁发的 Thread 1.3.0 Certified Component 证书，将有效加速设备制造商对Matter产品的开发和认证流程。 Thread 1.3.0不仅实现了完全向后兼容还支持Matter标准。将Thread无线网络协议与Matter标准结合在一起，可为制造商面向家庭和商业建筑场景提供无缝连接设备奠定基础。这些设备

  与非网编辑

  1161

  2022/12/23

  泰凌微电子
• 基于晶心科技RISC-V MCU内核，泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC

  泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。 在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片，这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品，用的是晶心科技RISC-V MCU内核。 梁佳毅介绍，TLSR9系列芯片内置了先

  夏珍

  1473

  2022/11/30

  RISC-V 无线MCU

  
• Matter 1.0标准正式发布，泰凌微电子全力推进应用落地

  近日，CSA连接标准联盟正式对外发布Matter 1.0标准和认证流程。此标准发布标志着跨品牌和平台工作的互操作协议Matter将以更具性价比的优势进入市场，为消费者提供更完整、简便的智能场景，以及更强大的隐私和安全服务。

  与非网编辑

  675

  2022/10/13

  Matter 泰凌微电子
• 【新品发布】泰凌微电子发布开源模组Mars-B91

  近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）正式推出开源模组Mars-B91（以下简称：Mars模组板）。

  与非网编辑

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  2022/10/11

  泰凌微电子
• 泰凌微电子通过蓝牙低功耗5.3认证

  泰凌微电子近日获得由蓝牙技术联盟颁发的蓝牙5.3认证，此次认证囊括了蓝牙低功耗音频（LE Audio）涉及的所有控制器层面的核心技术规格，以及蓝牙低功耗5.3的最新特性，成为蓝牙主控芯片厂商中率先通过完整支持LE Audio核心规格认证的芯片公司之一。

  与非网编辑

  1067

  2022/09/26

  蓝牙低功耗 泰凌微电子

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