BLDC渗透率持续增加,高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC成刚需
IPM方案更适合于一些功率比较小的应用场景,因为IPM将6个功率管合封在一个器件中,集中的热源会带来散热问题,一般都需要加散热片来辅助散热,而由此带来的绝缘、安规和高度问题也会成为系统设计时的挑战。 相比IPM方案,传统的分立式半桥电机驱动方案中驱动IC各自封装,在PCB Layout时可以做到均匀分布,可在一定程度上解决功率器件的散热问题,不过在电机控制精度、相电流检测、设计复杂性、系统成本和效率等方面依旧存在不少问题。 对此,Power Integrations(以下简称PI)推出将2个功率管进行合封的集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2,来解决以上问题。