作者:莱迪思半导体细分市场总监,Hussein Osman 人工智能(AI)正迅速从数据中心走向现实世界,赋能于工业机器人、自动驾驶汽车,以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿,推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能,因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘,各行业
莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布将参加2025年11月21日至24日在广州广交会展馆D区举办的AUTO TECH China 2025(2025年第十二届广州国际汽车技术展览会)。届时,莱迪思将携手多家创新合作伙伴,共同呈现最新FPGA解决方案:针对车载AI与信息娱乐系统进行了深度优化,旨在满足下一代智能汽车的核心需求。 莱迪思将通过现场技术演示与专题演讲