芯科科技

• Works With 2024圆满落幕，物联网与AI融合新篇章

  未来十年，连网设备的数量将超过1000亿台，这些设备几乎触及社会和经济的方方面面。与此同时，AI技术的发展已经取得了显著的进展，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。物联网和AI技术的融合是一个重大的发展趋势，它正在改变我们与世界的互动方式，并为各行各业带来革命性的变化。 10月24日，全球领先的安全、智能无线连接技术供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在上海成功举办了2024年

  史德志

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  10/29 09:02

  蓝牙 wifi

  
• 全新蓝牙6.0和信道探测标准以及开发解決方案

  备受期待的蓝牙6.0（Bluetooth® 6.0）核心规范版本终于在近期发布了，这标志着蓝牙技术的重大飞跃。本次更新包括对现有功能的重大增强，包括广告和等时信道（isochronous channels），以及支持定位服务的突破性新功能。这些升级和增强延续了该标准对蓝牙功能集的不懈扩展，从而通过互操作和安全的性能解锁更多用例。

  SiliconLabs

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  09/20 10:00

  蓝牙 芯科科技

  
• 与非网第三届“物联网技术论坛”圆满闭幕

  2024年，全球物联网市场已经发展至验证关键期，成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示，到2024年底，全球连接的物联网设备数量预计将增长13%，达到188亿台；预计到2030年，这一数字将进一步增长至411亿台。

  夏珍

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  09/19 18:18

  物联网 与非观察

  
• 与非网第三届"物联网技术论坛"将于9月18日在线举办

  2024年，全球物联网市场已经发展至验证关键期，成为数字经济的新型基础设施。根据IoT Analytics发布的数据显示，到2024年底，全球连接的物联网设备数量预计将增长13%，达到188亿台；预计到2030年，这一数字将进一步增长至411亿台。

  夏珍

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  09/11 09:52

  物联网 与非观察

  
• 专访芯科科技：xG26赋能物联网，加速智能终端AI升级

  今天，物联网（IoT）技术正站在数字经济的前沿，成为其不可或缺的基础设施。根据Strategy Analytics发布的数据显示，2022年全球物联网设备的数量已突破300亿大关，预计到2027年，这一数字将增长至430亿台。 物联网设备的快速增长，给物联网企业带来了更多市场机会，同时也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行业技术进行快速更迭。下面我们一起探讨一下，当前物联网行业的一

  夏珍

  2027

  07/25 15:46

  与非观察 AIoT

  
• 兼用LT8609/LM61460/LT8606高频率低EMI/EMC单片式同步降压转换器

  概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降压稳压器采用 低 EMI 架构，专为最大限度地降低 EMI/EMC 辐射并在高达 3MHz 的频率下提供高效率而设计。其单片式结构采用 3mm x 4mm QFN 封装进行组装，集成了电源开关和所有必要的电路，因而造就了一款PCB 面积极小的解决方案。 4µA 的超低静态电流 (当输出处于全面调节状

  集芯微电科技

  934

  07/11 17:11

  GSM模块 工业电源

  
• 围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能

  随着物联网和人工智能技术的快速发展，物联网不再只是把一个传感器或者一台终端设备连接到集中器或者云，而是把更多场景中的创新功能和消费者应用，更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息处理系统（如智能制造系统或者智能家居系统）或者云服务系统，因而不仅出现了Matter这样的跨生态跨协议的应用层协议，而且以连接为中心打造传感、连接、控制、计算和智能全功能系统正在成为新趋势。

  与非网编辑

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  04/29 17:21

  物联网 人工智能
• 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。

  与非网编辑

  1338

  04/24 10:32

  物联网 SoC

  
• 如何设计使购买者信服的更安全的Wi-Fi设备？

  研究公司Parks Associates报告称，72%的智能家居产品用户担心其设备会收集个人资料而造成安全性隐忧。在所有美国连网家庭中，近50%的家庭在过去一年中至少经历过一次隐私或安全问题。而且，30%还未拥有或有意购买智能家居产品的人表示，其关心的也是隐私和安全上的问题！

  与非网编辑

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  04/19 10:54

  wifi 芯科科技

  
• 600KHZ 18V 6A电流输出COT控制模式同步降压转换器小封装DFN2*2-6

  描述 PC8260是一个高效率的600kHz，恒定导通时间（COT）控制模式同步降压DC-DC转换器提供高达6A的电流。PC8260集成主开关和极低同步开关RDS（ON）以将传导损耗降至最低。低输出电压纹波和小型外部电感器电容器尺寸通过600kHz开关实现频率它采用COT架构实现对高压的快速瞬态响应逐步减少应用程序。 PC826采用超小体积封装，现成的标准DFN2x2-6 RoHS包装。 特征 ⚫

  集芯微电科技

  3146

  03/01 07:58

  DC-DC降压转换器 DC-DC转换器模块

  
• PC5530双节锂电池充电芯片只需极少元件

  PC5530是一款完整的双节锂离子电池充电器， 带电池正负极反接保护，采用恒定电流/恒定电压线性控制。只需较少的外部元件数目使得PC5530便携式应用的理想选择。 PC5530可以适合 USB电源和适配器电源工作。由于采用了内部 PMOSFET 架构，加上防倒充电路，所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节，以便在大功率操作或高环境温度条件下芯片温度加以限制。

  集芯微电科技

  1138

  02/26 08:59

  充电器方案 USB适配器

  
• 替代SGM2538可调限流单通道保险丝

  在电源总线（IN）上和大的浪涌电流。同时保护电源总线不受不希望的输出短路的影响以及意外的过载情况。当输出斜坡上升时，浪涌电流为通过限制输出电压的s lew速率来限制。转换速率由位于SS引脚。内部小电流源为充电SS引脚外部电容器。输出电压轨迹具有恒定比率的SS引脚电压，直到内部电源FET完全打开。当用户使SS引脚浮动，输出通常会上升时间为0.4ms。

  集芯微电科技

  1123

  02/26 07:59

  负载开关 电子保险丝

  
• 预见2024，十大无线通信技术变革分析

  继《2024年，通信行业能否穿越周期、拥抱价值？》一文，我们从通信行业的整体情况出发，做了一些分析，下面我们聚焦于通信行业中的不同技术领域，一起来看一下这些无线通信细分赛道的具体表现如何。 5G市场，拐点可期？ 2023年，5G市场在全球蜂窝物联网模块市场中的份额首次超过了5%。这意味着5G技术的普及在过去一年中取得了新的进展，与此同时，5G商用化4年多以来，推进速度并没有预想的那么快。 图 |

  夏珍

  1.2万

  01/19 12:06

  与非观察 5G

  
• 2024年，通信行业能否穿越周期、拥抱价值？

  回首2023年，全球供应链依旧面临多重挑战，电子行业进入周期性下行阶段，“去库存”、“降价”、“裁员”这些字眼似乎掩盖了许多创新的声音，但在这样一片“难”声中，我依旧看到了不少闪光点，比如AIGC的热潮、汽车电子的火爆，以及物联网的小跑落地。 下面我们聚焦通信行业进行梳理、总结，并试图通过行业深处的声音和标杆的力量，赋予通信行业2024年向前发展的策略和行动价值。 2023年，通信行业最难的事 市

  夏珍

  4531

  01/17 13:48

  与非观察 汽车电子

  
• 芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司（以下简称“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多协议无线片上系统（SoC）的控客智能家居解决方案于先前落地杭州亚运会媒体村，用创新性设计和高品质产品，为入住人员提供了智能、舒适、便捷、安全的生活体验。控客为亚运村提供的全套智能家居解决方案包括了智能主机、智能面板、智能窗帘电机、红外遥控器等多种产品及智能语音控制系统。

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  2317

  2023/12/04

  智能家居 无线技术

  
• 芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台

  致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台，即芯科科技的Simplicity Studio平台，该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。

  与非网编辑

  2175

  2023/11/15

  MCU 8位MCU

  
• 安全标准是消费物联网的必备条件

  随着越来越多的设备连接起来，物联网（IoT）遭受安全威胁的可能性也在增加。这使得全球各地政府部门和监管机构都重视起来，开始采取诸如网络安全立法等行动来保护消费者，同时也激励制造商优先考虑网络安全。最近，分析机构Omdia的调研结果也证明了市场对物联网设备安全性的刚需：有84%的消费者表示，产品安全性是做出购买决定时的重要考虑因素。

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  2740

  2023/11/09

  物联网
• 芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。

  与非网编辑

  3370

  2023/10/24

  Matter
• Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南

  作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌，全球知名IC设计公司——Silicon Labs，在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商，基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块，为客户赋能，可加速产品开发进程，缩短产品面市时间。

  深圳市信驰达科技有限公司

  1974

  2023/09/22

  无线模块 信驰达
• 软硬件结合，Silicon Labs助力物联网开发更便捷、更快速

  目前的物联网连接技术有多种，包括蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等。这些连接技术让物联网的“万物互联”成为可能。有了连接技术，简单、易用的开发平台也对于物联网设备的开发至关重要，它可以让工程师设计物联网设备事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）举办的Works With 2023开发者大会上，芯科科技推出了其全新一代的无线开发平台，助力打造更智能、更高效的物联网。

  TechSugar

  2804

  2023/09/04

  物联网 软硬件结合

  

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