博通/安华高

Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。 收起 展开全部

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  • 市值破万亿的博通,和爆火的芯片
    前段时间,博通发布了最新一季的财报,发完当日股价直接暴涨24.43%,史上首次突破1万亿美元大关,成为继英伟达和台积电之后,第三家市值突破1万亿美元的半导体公司。博通作为AI芯片相关公司,这两年一直很火,从去年开始,现货市场也时不时冒出一些博通热门料(芯片),在行情冷淡的现在,一些本来就报价几千美金的芯片还能继续涨价。
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    2024/12/27
    市值破万亿的博通,和爆火的芯片
  • 博通与SK海力士、三星合作开发HBM4
    据半导体行业12月23日消息,博通正在与SK海力士、三星电子合作开发第6代HBM4。今年上半年,博通开始为包括美光在内的三个HBM制造商测试第五代HBM3E质量,同时也在加快确保下一代HBM供应链的进程。
    博通与SK海力士、三星合作开发HBM4
  • 博通市值破万亿美元,凭什么?
    最近,美股又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通。博通目前已成为全球大型AI数据中心以太网交换机芯片,以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量之一,自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点,其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达。之所以其市值突破万亿美元,主要是其公布了一份好于预期的第四财季财报,不仅盈利表现好于预期,而且博通今年人工智能收入增长了两倍多。
    博通市值破万亿美元,凭什么?
  • 从博通万亿美金市值到AI ASIC核心逻辑,90000字详尽解读!
    上周最后一个美股交易日,美股又又又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通(AVGO)。博通股价截止收盘时上涨24.43%,最终收盘市值达到了1.05万亿美金,继苹果,微软,英伟达,亚马逊,Meta,伯克希尔,特斯拉,台积电,alphabet(谷歌)9家公司之后,美股又多了一家万亿美金公司,也是全球第12个破万亿美金市值的公司。
    从博通万亿美金市值到AI ASIC核心逻辑,90000字详尽解读!
  • 半导体先进封装技术涌现!
    AI、HPC等技术迅速发展,对半导体性能与功耗提出了更高要求,而传统封装技术难以满足AI时代的需求,半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻,吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示,博通宣布先进封装技术取得新进展。
    半导体先进封装技术涌现!
  • 涨价1050%!博通是咋想的?
    近期美国电信界“大佬”AT&T指控芯片大厂博通涨价1050%的事件持续发酵中,博通不仅对AT&T大涨价,还试图更改原有的VMware 合同,以配合其新的公司战略。同时拒绝永久许可续签支持服务,除非同意条件,而这些条件将使该公司 “损失高达数千万美元,超出支持服务的价格。”
    2079
    2024/10/24
    涨价1050%!博通是咋想的?
  • 产研:车载射频前端面临的挑战?
    现代汽车已不再是简单的交通工具,而是集成了复杂电子系统的平台,具备自动驾驶、网络通信、辅助驾驶以及多样化娱乐服务功能。在这一转变中,车载无线通信技术起到了关键作用,而这离不开射频前端技术的支持。随着汽车产业的加速智能化和网联化发展,尤其是在我国智能网联应用试点工作的持续推进,射频前端芯片的应用领域正从传统的手机、AIoT等领域加速向汽车市场延伸,并且市场需求日益增强。这一趋势不仅推动了汽车电子技术
    产研:车载射频前端面临的挑战?
  • 博通这颗芯片,涨到上万元
    BCM56990B0KFLGG报价大约涨到了4000多美元一片,很难拿到货。据悉,今年1月市场上就有终端在找,价格太高只出了一点点量。直到有大终端突然开始找大批量现货,许多贸易商嗅到这个机会,也开始盯上这些芯片。这一系列芯片用在哪?为什么大家都在找?是寻求生意的好机会吗?
    博通这颗芯片,涨到上万元
  • 产研:艰难的替代——车载以太网交换芯片TSN(三)
    车载网络通信的关键技术——TSN 随着汽车行业的不断进步,车载以太网技术已成为推动汽车智能化发展的关键技术之一。它不仅能够支持高速数据传输,还提供了多种协议和应用形式的支持,如TSN/TTE、TCP/IP、DOIP、SOME/IP等,这使得车载以太网在智能驾驶和智能座舱的应用中发挥着至关重要的作用。通过对传统以太网物理层的改造,引入了100BASE-T1和1000BASE-T1标准,车载以太网成功
    1.6万
    2024/03/20
    产研:艰难的替代——车载以太网交换芯片TSN(三)
  • 博通,躲在英伟达背后发大财
    模拟芯片龙头TI 在最新财季经历了工业领域的日益疲软以及汽车领域的环比下滑,其半导体行销环境逆转,业绩展望报告反映市场疲软态势;ST表示,汽车市场终端需求趋于稳定,业务增长正在放缓,使得整体营收增长空间有限;Microchip对近期需求持谨慎态度,计划在3月和6月季度的大型晶圆制造设施中进行为期两周的停产;ADI正在应对工业和汽车行业不确定的需求,预测2024年第二财季利润和收入低于预期。
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    2024/03/03
    博通,躲在英伟达背后发大财
  • 产研:艰难的替代——车载以太网PHY芯片(一)
    车载以太网,下一代汽车网络的主流传输技术 随着汽车行业朝着电动化、智能化和网联化的方向迅速发展,以太网技术正逐步成为汽车网络通信的关键技术。这种技术以其高带宽、低延迟和轻量化的线束优势,通过铜双绞线提供的高效数据和电力传输,显著降低了车辆成本和重量,预示着其将成为未来汽车网络通信的核心,预计将在未来彻底改变汽车内部通信架构。 此前,与非研究院已经在《产研:国产车载CAN IC崛起,能否挑战NXP?
    1.7万
    2024/03/01
    产研:艰难的替代——车载以太网PHY芯片(一)
  • 闷声发大财!“半导体收购王”年内市值涨超18000亿元
    谈及年度半导体牛股,英伟达在今年首屈一指,年初以来涨幅达229%,以11883亿美元市值位居全球半导体市值榜首。然而,在今年下半年哥AICG概念股逐渐显示增长乏力的情况下,仍有一只半导体股持续飙涨,市值甚至一度超过台积电,它就是博通。
    闷声发大财!“半导体收购王”年内市值涨超18000亿元
  • 谁躲在英伟达背后发大财?
    大模型革命爆发后,英伟达的GPU一跃成为比黄金还珍贵的资源。台积电的产线全速运转,订单交付依旧遥遥无期。科技公司们干着急的同时,开始思考起一个问题:谁能提供替代品,打破英伟达的垄断?
    谁躲在英伟达背后发大财?
  • 690亿美元!博通吞下VMware
    11月23日,芯片巨头博通正式宣布完成对虚拟软件服务商VMware的收购,交易规模约为690亿美元,其中包括610亿美元的协约收购价和后者80亿美元的债务。待交易正式完成后,这将成为年内半导体行业规模最大的并购案,在整个科技史上也可以排到前三,仅次于微软收购动视暴雪的687亿美元和戴尔收购EMC的670亿美元(不含债务等额外开价)。
    690亿美元!博通吞下VMware
  • 台积电下场,硅光技术来到爆发前夜?
    谈到光,总是能想到明亮与高速。在通信与半导体产业中,有着不少与光有关的元器件。例如宽带中常见的光调制解调器“光猫”,可以利用基带芯片将输入的光信号转换成数字信号;5G信号发射基站中,可以利用相控阵雷达的原理加强电磁波信号的传播范围;光敏电阻可以利用电阻材料对光的敏感性或内光电效应来自发调节电阻;太阳能电池板也能利用硅晶体对光的反应产生电流。光与硅,其实早已紧密的联系在一起。 但深入设备内部,不同芯
    4376
    2023/10/07
    台积电下场,硅光技术来到爆发前夜?
  • 这颗博通芯片,涨到14万
    AI 赛道人满为患,眼看AI服务器里最烧钱的GPU都齐了,但竟然会因为“缺芯”,导致无法出货。“海外找了一千片,还没凑齐,太难了。”“我们找供应商采购AI服务器,就因为主板缺了博通的PCle Switch 4.0芯片,没法安排出货,现在他们正在到处找。”以博通SS26为代表的PCle Switch芯片,最近需求异常多,不仅现货少,报价还从5500美元飙到20000美元!也难怪AI服务器会涨价,一入AI深似海,原来不止是GPU价格在涨……
    4347
    2023/08/25
    这颗博通芯片,涨到14万
  • 博通芯片疯了吧 !这行情还能暴涨十几倍!
    “最近全是博通的询盘,可惜有货的没单,有单的没货。”有群友在芯片超人分销训练营里感慨到。也有群友指出型号为“BCM89XXX的芯片已经涨到30-40美金,一月涨幅超5倍”。
    3477
    2023/07/26
    博通芯片疯了吧 !这行情还能暴涨十几倍!
  • 围攻英伟达,三大巨头的芯片再出招!
    替换英伟达,甚至说干掉英伟达已经不是什么新鲜事了。凭借其GPU的领先优势,英伟达过去几年炙手可热,乘着ChatGPT热潮,公司的市值从今年年初至今更是大涨了93.6%,过去五年的涨幅更是达到惊人的385%。虽然GPU是英伟达的最重要倚仗,但这绝不是美国芯片“当红炸子鸡”的唯一武器。
  • 罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi 7接入点芯片组的测试合作
    罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的罗德与施瓦茨展台进行。 图:R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证。 罗德与施瓦茨和博通
  • 罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi-Fi 7测试解决方案
    罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。 R&S联合博通公司宣布推出面对Broadcom Wi-Fi 7芯片组的自动化测试解决方案,这是目前业界首款针对手机优化的Wi-Fi 7芯

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