SK海力士

• SK海力士向合作伙伴提前支付6.7亿元

  SK海力士1月17日宣布，将向470家合作伙伴提前支付约1330亿韩元（6.6899亿元人民币），为农历新年假期做准备。SK海力士表示，“考虑到受高利率、高汇率影响的整个行业形势，我们决定提前支付交易金额，以确保合作伙伴的现金流顺畅，并刺激韩国经济。”

  芯片说 IC TIME

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  01/17 17:26

  SK海力士

  
• SK海力士HBM今年销额将超1280亿！

  去年，高带宽存储器（HBM）在SK海力士整体存储器半导体销售额（包括DRAM半导体和NAND闪存）中的份额预计将达到历史最高水平。根据自去年 12 月以来证券公司编写的四份关于 SK 海力士股票报告中 HBM 业绩预测报告的平均值，SK 海力士去年的 HBM 年销售额预计为 13.2975 万亿韩元。考虑到总体内存销售额预估为65.7708万亿韩元，HBM占比超过20%。

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  01/17 09:20

  SK海力士 HBM

  
• 已流片！SK海力士HBM4计划6月送样

  据透露，SK海力士计划最早在今年6月份向Nvidia出货HBM4（第六代高带宽内存）样品。预计产品供应最早将于第三季度末开始。SK海力士为了抢占下一代HBM市场先机，正加紧准备量产，并将供货计划提前至今年下半年。

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  01/16 09:25

  SK海力士 HBM4

  
• 又一晶圆大厂更换CEO

  SK海力士System IC 时隔约两年更换了首席执行官。该计划将任命被视为公司“销售专家”的销售和营销主管申熙泰 (Shin Hee-tae) 为首席执行官，并专注于争取客户。业界将此次领导层的变动解读为SK海力士System IC销售策略的改变。前任首席执行官李相华 (Lee Sang-hwa) 专注于生产线设置和工艺稳定，而预计在首席执行官申熙泰 (Shin Hee-tae) 的领导下，将全面进军当地市场。

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  01/16 09:14

  SK海力士

  
• 存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈

  近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

  全球半导体观察

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  01/14 10:30

  先进封装 美光

  
• 超320亿！SK海力士Q1利润将下滑20%

  SK证券1月6日公告称，SK海力士预计去年第四季度业绩良好，今年第二季度有望进入利润增长期。投资意见为“买入”，目标价维持在30万韩元，前一交易日收盘价为181,900韩元。

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  01/09 11:29

  SK海力士
• SK海力士去年利润将近1200亿

  预计 SK 海力士今年也将受益于高带宽内存 （HBM）。随着 HBM 的持续增长，占 DRAM 销售额的 40%，预计今年的年度业绩将超过去年，预计将创下历史新高。

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  01/08 09:04

  SK海力士

  
• SK海力士大扩产，HBM DRAM月产能将飙至17万张

  SK海力士今年将以12英寸晶圆为基础，将高带宽内存（HBM）的DRAM产能扩大至每月17万张。此举被解读为应对除最大客户英伟达之外的领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的举措。

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  01/07 09:00

  dram SK海力士

  
• SK海力士大连公司注册资本增至205亿！

  去年，为了应对数据中心需求的激增，SK海力士下一代NAND闪存生产基地——中国大连工厂规模不断扩大，从“丑小鸭”转变为“摇钱树”。随着今年第一季度旗舰产品企业级固态硬盘（eSSD）价格下跌，甚至讨论“减产”，NAND行业形势预计将成为变数。

  芯片说 IC TIME

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  01/06 08:50

  SK海力士

  
• SK海力士年研发投入超400亿，跻身全球50强

  继三星电子之后，SK海力士通过研发（R&D）进行的技术创新吸引了全世界的关注。SK海力士被列入欧盟委员会评选的大力研发投资企业名单。

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  01/02 08:57

  SK海力士

  
• SK海力士大裁员，赔偿12个月薪水+12.4万慰问金

  SK海力士旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC，由于行业复苏迟缓，正在对所有员工进行重组。据业内人士12月29日报道，SK海力士系统IC最近收到了国外劳动力（主要是生产工人）和韩国劳动力（主要是上班族）的自愿退休申请，条件包括一年的基本工资、2500万韩元（12.4万元人民币）的慰问金以及孩子的学费。

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  2024/12/31

  SK海力士

  
• SK海力士将获4.58亿美元美国芯片补贴

  据外媒报道，日前，美国商务部宣布，已与韩国芯片制造商SK海力士（SK hynix）达成最终协议，根据美国《芯片与科学法案》，SK海力士将获得高达4.58亿美元的直接资金（略高于今年8月份签署的初步合同中所承诺的4.5亿美元），以及高达5亿美元的美国政府支持贷款，用于在美国建设先进芯片封装工厂。

  盖世汽车

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  2024/12/30

  SK海力士

  
• SK海力士开发出61TB SSD，赋能AI服务器

  SK海力士12月18日表示，已完成人工智能（AI）数据中心用高容量固态硬盘（Solid State Drive）产品“PS1012U.2”61TB的开发。U.2是指SSD的一种外形规格（FormFactor），是2.5英寸大小的SSD。其特点是存储空间大，耐久性高。因此，SK海力士开发的PS1012将主要用于服务器或高性能工作站。

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  2024/12/19

  SK海力士 SSD

  
• SK海力士人事地震：3位高管离职！

  SK海力士正在寻求新的LiDAR（激光雷达）业务。SPAD（单光子雪崩光电二极管，Single photon avalanche diode,SPAD)产品开发由负责金属氧化物半导体图像传感器（CIS）业务的CIS开发组织进行。

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  2024/12/09

  SK海力士

  
• SK海力士高管地震：36人晋升，最年轻42岁

  SK海力士正在通过组织重组加速进军“AI内存”市场。为了提高下一代存储器的竞争力，SK海力士决定创建新的开发和量产组织，并加强主要业务部门的权限和协作系统。SK海力士强调，“今年是复兴元年，我们并没有固步自封，而是专注于打造‘强大的One Team’体系，以继续引领未来技术和市场，例如下一代AI半导体。”

  芯片说 IC TIME

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  2024/12/06

  SK海力士

  
• SK集团高管地震：75人晋升，2人成副总裁

  SK集团12月5日进行2025年高管人事调整和组织重组。特别是，SK海力士高管被分配到附属公司，为人工智能大扩张时代做好准备。SK集团将N-S委员会（N-S Committee）负责人（副总裁）、SK海力士安贤（Ahn Hyeon）以及SK Supex Pursuit Council战略支持组组长（副总裁）孙贤浩等两人提拔为总裁。此外，SK海力士的高管被派往SK On等子公司，传播创新DNA。

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  2024/12/05

  SK海力士 SK集团

  
• SK海力士HBM4将导入3nm工艺，又甩三星

  SK海力士决定采用3纳米代工工艺生产明年下半年量产的定制化HBM4，全力进军美国市场。这意味着该公司将集中精力开发和量产具有 NVIDIA 和 Google 等美国人工智能 (AI) 加速器公司所寻求的最佳规格的产品。换句话说，这意味着他们将放弃低性能HBM市场。

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  2024/12/05

  SK海力士 HBM4

  
• SK高管地震！SK海力士CEO将晋升

  本周SK集团高管将改组，商界普遍认为，人事变动范围不会很大，去年年末人事变动中有四名副总裁辞职，全年对下属企业进行了人事变动。然而，由于业务重组而导致的组织瘦身预计是不可避免的。

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  2024/12/03

  SK海力士

  
• SK海力士NAND市占将首超20%

  SK海力士今年全球NAND闪存市场份额预计将首次超过20%。SK集团会长崔泰源已决定亲自负责NAND业务，因此缩小与第一名三星电子差距的工作预计将加快。

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  2024/11/20

  SK海力士 NAND闪存

  
• 研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限

  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

  TrendForce集邦咨询

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  2024/11/15

  SK海力士 HBM3E

  

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