芯驰科技

• 出货超600万片，上车70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度

  加速上量，芯驰科技引领本土车规芯片量产新高度出货超600万片，上车70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度 2024年，在智能座舱、智能车控等核心应用领域，芯驰科技持续引领本土车规芯片量产上车加速度。截至今年7月份，芯驰全系列车规芯片累计出货量已超过600万片，超过70款搭载芯驰产品的车型量产上市，面向终端用户提供安全、舒适的智能化体验。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国

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  2024/08/12

  智能汽车 芯驰科技
• IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

  全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。 芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域，支持车企电子

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  2024/07/11

  MCU IAR

  
• 一芯6系统，车端大模型！国产芯片黑科技即将上车

  北京车展比车企竞争更激烈的，恐怕就是车的供应链了。两个大趋势：所有玩家集体拥抱大模型；以及所有品类关键零部件，都在上演和整车一样的“自主超车、替代。”新的趋势下，有一家公司格外与众不同——芯驰科技，刚刚坐上了国内智舱芯片“一哥”的位置，还发布了一系列确保持续领先的黑科技。

  智能车参考

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  2024/05/03

  智能驾驶 智能座舱

  
• 覆盖90%+中国车企、出货450万片+，芯驰如何推动智能车芯发展？

  芯驰科技的全面布局不仅限于智能座舱和车控领域，更涵盖了ADAS智能驾驶、电传动和底盘系统等关键技术。

  张慧娟

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  2024/04/26

  与非观察 智能座舱
• 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board

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  2024/03/28

  罗姆 芯驰科技

  
• 芯驰科技：长期主义造芯，出货量已破300万

  2023年，中国汽车市场呈现出三大特征：自主品牌的引领、出海的势头强劲和新能源的爆发，为国产芯片提供了非常好的发展机遇。

  张慧娟

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  2024/01/22

  与非观察 汽车芯片
• 出货量超300万片，芯驰科技给出下一个目标

  “截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累计量产出货超过300万片，其中座舱芯片突破了100多万片，覆盖近40个主流车型。”1月16日，芯片企业芯驰科技在北京举办“新春Talk”，芯驰科技董事长张强就芯驰过去一年表现进行了梳理。

  赛博汽车

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  2024/01/18

  自动驾驶芯片 座舱芯片
• 芯驰科技汽车芯片出货量突破300万

  中汽协最新公布数据显示，2023年，我国汽车产量和销量分别达到3016.1万和3009.4万，双双首次突破3000万大关，连续15年霸榜全球市场。同时，电动化、智能化转型的趋势也更加明显，这为本土车规芯片行业的高质量发展提供了沃土。 2024年1月16日，由全场景智能车芯引领者芯驰科技主办的“同芯共驰骋—— 芯驰科技新春Talk”在北京举行。会上，芯驰科技董事长张强分析称，2023年，我国智能汽车

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  2024/01/17

  知识产权 芯驰科技

  
• 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

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  2023/12/06

  开发板 大联大世平集团

  
• 搭载芯驰科技智舱及网关芯片，东风日产启辰VX6带来智能出行新体验

  东风日产启辰全新纯电平台首款车型启辰VX6于近日上市，同时搭载芯驰X9智能座舱系列芯片及G9智能网关系列芯片，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。

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  2023/11/23

  智能座舱 智能网关
• 芯驰科技通过德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

  2023年10月，芯驰科技获得由德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书，表明芯驰的产品研发、采购、生产、运维等整个生命周期流程完全满足ISO/SAE 21434网络安全管理体系的要求，为芯驰产品的安全可靠性再添高保障。

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  2227

  2023/11/03

  网络安全 芯驰科技
• 芯驰科技：全场景车规芯片助力跨域融合

  9月22日，在2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉分享了芯驰科技作为芯片设计公司对于跨域融合的看法。当前电气电气架构的演变正处于跨域融合阶段，距离中央计算架构仍有6-7年的过渡期。金辉认为，过渡阶段的EE架构对芯片产品有着大量的差异化、定制化的需求。对此，芯驰科技以全场景的芯片布局直面跨域融合，以及未来中央计算的挑战。

  盖世汽车

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  2023/10/29

  智能汽车 车规级芯片

  
• 芯驰科技MCU的首个主动悬架应用量产，上车奇瑞多款车型

  近日，搭载芯驰高性能MCU的明然科技悬架控制器（CDC）批量下线，在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产。芯驰MCU成为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，率先实现了高性能、高可靠车规MCU在这一领域的规模化量产。

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  2171

  2023/10/19

  MCU

  
• 大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。

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  2023/09/05

  GNSS 大联大世平集团

  
• 芯驰科技七月资讯

  随着座舱SoC产品推陈出新，座舱域控产品也在不断升级换代。近两年，无论是主机厂还是Tier1，都在积极布局国产化座舱产品，其国产化芯片座舱域控器产品量产最快，多款将在2023年实现量产落地。其中，基于芯驰科技X9系列方案是中国座舱发展最快的产品之一。芯驰X9系列在国产座舱芯片当中量产进度领先，上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市，X9系列拥有几十个定点车型。

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  2023/08/04

  半导体 SoC

  
• 九大趋势，2023年智能座舱的机会与挑战？

  摘要：随着科技进步和生活品质提高，智能座舱已成汽车工业新发展焦点。通过对智能座舱的分析理解，可以帮助我们更好的理解汽车智能化的发展方向。在本文中，与非研究院通过与座舱芯片、Tier1/2、主机厂、专家学者、行业领袖及终端解决方案厂商的行业领导者和专家的访谈，分析了智能座舱的发展背景，同时对当前汽车座舱产业链、市场现状、行业痛点和未来技术趋势进行了探讨。 智能座舱市场预测与挑战 随着电动化、智能化、

  李坚

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  2023/06/13

  汽车电子 智能座舱

  
• 智能汽车，走向中央计算

  80年代有一部名为《霹雳游侠》的科幻电视剧，男主Michael Knight拥有一辆无与伦比的智能汽车——KITT，这款车拥有自我意识，能够像人类一样交流互动。

  盖世汽车

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  2023/05/22

  智能汽车 计算架构

  
• 单芯片方案密集落地，行泊一体打响进阶战

  行泊一体一直是智能驾驶领域非常热门的话题，此前行泊一体的形态大部分是多芯片，把行车和泊车芯片集成到一块PCB板上。随着技术的发展，行泊一体已经逐渐走向单SoC芯片方案，这种方案资源利用率更高、成本更低。

  盖世汽车

  2787

  2023/05/05

  智能驾驶 NOA
• 芝能热点｜芯驰发布第二代中央计算架构SCCA2.0

  芯驰科技CEO程泰毅表示，汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。

  芝能汽车

  1289

  2023/04/23

  《汽车电子瞭望台》系列 汽车MCU
• 我在上海逛车展，讨论芯片的人变多了

  在刚刚开幕的上海车展上，讨论底层车规芯片的人明显变多了。

  汽车之心

  1620

  2023/04/20

  汽车芯片 车规级芯片

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