森国科

• AMB基板：碳化硅模块封装新趋势

  碳化硅作为新一代功率器件典型代表，具有高温高频特性，对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速，实际上除了芯片技术外，封装技术也非常关键，新的封装材料和新的封装技术层出不穷。对于轨道交通、电动汽车用的高压、大电流、高功率功率模块来说，散热和可靠性是其必须解决的关键问题。

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  2.3万

  09/22 16:32

  SiC 碳化硅

  
• 碳化硅功率器件封装关键技术

  与硅相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的漏电流及更高的工作温度，抗辐照能力得到提升；碳化硅材料击穿电场是硅的 10 倍，因此，其器件可设计更高的掺杂浓度及更薄的外延厚度，与相同电压等级的硅功率器件相比，导通电阻更低；碳化硅具有高电子饱和速度的特性，使器件可工作在更高的开关频率；同时，碳化硅材料更高的热导率也有助于提升系统的整体功率密度。

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  2023/07/27

  功率器件 封装技术

  
• 碳化硅肖特基势垒二极管的特征及与碳二极管的比较

  我们从SiC肖特基势垒二极管的结构开始介绍，如下图所示，为了形成肖特基势垒，将半导体SiC与金属相接合（肖特基结），结构与Si肖特基势垒二极管基本相同，其重要特征也是具备高速特性。

  森国科

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  2023/07/27

  二极管 肖特基势垒二极管

  
• 森国科完成C轮亿元级融资，重点布局碳化硅市场

  近日，据业内获悉，国内领先的碳化硅（SiC）功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司宣布完成C轮亿元级融资。据已掌握的信息，本轮融资的领投方为中金资本。

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  2022/01/06

  SiC 碳化硅

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