联发科

• 5G双卡路由器HC-G80规格书8口千兆无线路由器WIFI6外置TTL调试串口

  ARM架构MT7981方案2+8口千兆5G路由器--HC-G80

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  10/28 15:12

  5G路由器 5G蜂窝网络

  
• 智能手机SoC大决战！胜负已分

  随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟。

  半导体产业纵横

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  10/23 09:07

  智能手机 高通骁龙

  
• 打响芯片智能体化第一枪的联发科，成了AI手机时代领跑者

  短短两年，从ChatGPT一鸣惊人火爆全球，到如今AI大模型在各类智能终端产品中加速落地，科技产业越来越清晰地认识到生成式AI在C端消费市场的巨大应用潜力。

  智东西

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  10/18 10:10

  联发科 AI手机

  
• 三年追超苹果，从能效比到端侧AI，联发科为高端芯片树立新标杆

  天玑9400打破手机旗舰芯天花板背后，联发科到底藏了多少黑科技？今天，在AI大模型的加持下，智能手机高端化的速度进一步加快，旗舰机的较量比拼的是综合素质，绝非“大力飞砖”所能及，在最核心的手机芯片领域，这一特点体现的尤为明显。

  芯东西

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  10/12 11:30

  AI手机 天玑9400

  
• 291亿晶体管！300万分！天玑9400助力AI手机迈向智能体化！

  10月9日上午，联发科（MediaTek）在深圳国际会展中心召开“2024 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会”，正式发布了第四代天玑系列旗舰芯片——天玑9400，这也正是天玑的五周年之作。

  芯智讯

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  10/11 10:10

  AI芯片 AI手机

  
• 天玑9400首发实测：更强的全大核，稳稳的旗舰神U

  10月9日，联发科在深圳国际会展中心举办了「天玑旗舰芯片发布会」，正式发布了全新旗舰芯——天玑9400。作为移动半导体领域铁打的「御三家」之一，去年联发科是最后一位交答卷的选手，幸好天玑9300就像是晚宴上的最后一道甜点，可口、解腻，还很让人惊艳。而今年则有些不同，天玑9400的登场速度比大家预测的快了不少，而且这次联发科在频率设置上并不激进，频率虽然没有竞品高，但在性能和能效方面都有显著提升，而对AI性能、光追性能的执着追求，联发科更是希望能全方位抛离同代竞品。

  雷科技

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  10/10 12:45

  天玑芯片 天玑9400

  
• 性能王者天玑9400，即将掀起AI 手机热潮

  首批采用联发科天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市，据悉vivoX200就将完全甩开高通，全面采用联发科的天玑9400，这也是市场验证下的结果。

  夏珍

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  10/09 17:12

  与非观察 联发科

  
• 联发科的高端路：“农村包围城市”能否成功？

  近日，据韩国媒体报道，三星考虑在下一代旗舰手机S25系列中采用联发科天玑芯片。如果成真，将形成S25系列同时采用Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片的局面，这也将是联发科首次进入三星高端产品线。一直以来，联发科都是三星中低端产品线的处理器供应商。多年合作后，联发科能否凭借天玑处理器打入三星旗舰系列？

  中国电子报

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  07/12 09:50

  处理器 三星手机

  
• 全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车

  去年笔者曾经对近30款汽车座舱芯片做了排名，能够超越高通SA8295的座舱芯片仅有三款，其中就有联发科的MT8676，最近安兔兔网站出现了MT8676的跑分成绩单，这意味着使用MT8676的车机即将上市。

  佐思产研

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  05/20 10:20

  联发科 座舱芯片

  
• 构建端侧生成式AI生态，联发科领先高通的一步好棋

  继去年11月推出天玑9300，率先将生成式人工智能（AI）带入到智能手机端之后，芯片大厂联发科（MediaTek）为了引领移动生态抓住“生成式AI手机”市场机遇，近日召开了首届“天玑开发者大会”（MDDC 2024），并携手合作伙伴共建“生成式AI手机”标准与天玑移动AI生态，加速推动 “生成式AI手机”的普及。

  芯智讯

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  05/17 10:10

  联发科 生成式AI

  
• 独家3纳米+端侧强AI，联发科打造汽车最强 “大脑”

  “我们一直在思考联发科能够给这个产业带来什么样的价值”，“如果没有价值，我们就没有办法长久地展现我们的竞争力。”联发科技资深副总经理运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示。一边是车展现场雷军、周鸿祎成为众星捧月的焦点，另一边低调的联发科发布了全新的座舱芯片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，从目前的行业状态来看，联发科最新发布的三款产品，是业内采用最高先进制程的芯片，这样先进的制造工艺，必将把智能座舱的发展推向一个全新高度。

  盖世汽车

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  04/29 13:40

  智能汽车 座舱芯片

  
• 联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？

  1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓。每听到一次类似的语句，支撑汽车成为超级计算机的汽车芯片都会与有荣焉。

  半导体产业纵横

  2155

  04/29 09:20

  高通 英伟达

  
• 搅局者联发科用“AI定义座舱”，能打破高通座舱垄断吗？

  在生成式端侧大模型上车、算力进化等技术背景下，智能座舱产业的市场机遇和竞争格局正在发生巨变。联发科正凭借“AI定义座舱”，加速赶超竞品，以实现智能座舱产业的重塑。

  芯智讯

  1686

  04/29 08:48

  联发科 智能座舱

  
• 小米自研芯，“澎湃”回归！

  近日，联发科CEO蔡力行在2023财年第四季度电话会议上透露一项与小米的合作，双方正在促进一项AP芯片的研发项目，联发科向小米提供了调制解调器。事实上，早前上月初，微博@定焦数码就曾爆料过小米自研芯片的最新动向，包括性能、芯片组成方案等信息。虽然小米已经有了稳定的合作伙伴，但自研始终是绕不开的大命题。正如牵头完成「澎湃C1」芯片研发的左坤隆博士所说：如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了这个数字世界这把钥匙。

  雷科技

  2014

  02/26 08:58

  芯片研发

  
• 全大核天玑9300，破局而立巅峰

  2023年底，旗舰级移动平台都在争奇斗艳，新品层出不穷，试图给市场一些“颤抖”。根据Counterpoint Research的最新统计，截至2023年第三季度，联发科再次以33%的智能手机应用处理器出货量市场份额，连续三年稳居世界首位。在苹果、高通接连发布了新品后，联发科上演压轴大戏。重磅发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，打出一手“全大核”架构牌，开启全大核计算时代，带来了手机SoC的颠覆性变革。

  半导体产业纵横

  3823

  01/18 09:41

  智能手机 手机处理器

  
• 从OPPO与联发科共建实验室看深度定制SoC走向

  在近日的新品发布会上，OPPO宣布与联发科已设立联合实验室，并在其新一代旗舰产品Find X7上应用了名为“潮汐架构”的芯片软硬件技术栈。“潮汐架构”有一部分是哲库遗产，据OPPO首席产品官刘作虎接受媒体采访时所述，OPPO保留了哲库一部分核心架构师与应用工程师，组成团队与高通、联发科等平台深度定制芯片，以期把对用户的理解转换为芯片领域的语言。

  TechSugar

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  01/15 14:50

  SoC

  
• 从CES 2024，看半导体大厂布局方向

  当地时间1月9日至12日，全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER. ALL ON”，预计本届CES吸引超13万人参加，参展商数量超过4000家，涵盖热门的AI人工智能、存储器、车用智能系统电竞娱乐、教育科技等。本次CES电子展有哪些半导体厂商亮相展会，带来了哪些新的技术和重磅产品？

  全球半导体观察

  2480

  01/15 13:40

  半导体厂商 CES

  
• 今年，联发科能超越高通吗？

  联发科和高通历来是对头。10月25日，在夏威夷举办的2023年骁龙峰会上，高通推出的骁龙8 Gen3将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集型计算。11月21日，联发科在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片。这款新的移动SoC定位为“低端”旗舰处理器。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术。两家大厂先后“秀肌肉”，2023年已接近尾声，是联发科对高通的“逆袭”成功，还是高通依旧稳坐龙头宝座呢？

  半导体产业纵横

  2793

  2023/11/29

  生成式AI 手机芯片

  
• 是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

  是德科技（NYSE: KEYS ）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。

  与非网编辑

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  2023/11/27

  5G RedCap

  
• MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

  2023年11月21日 – MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使

  与非网编辑

  2484

  2023/11/21

  生成式AI 手机芯片

  

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