英飞凌

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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。 收起 展开全部

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  • 英飞凌 EZ-USB FX10控制器赋能3M USB3 Vision 相机
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与3M 公司(NYSE代码:MMM)携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。该产品专为机器视觉(MV)相机开发,最高数据传输速率达10Gbps。在现代工业自动化系统中,MV 系统对于控制生产流程、质量、产量以及检测制
    英飞凌 EZ-USB FX10控制器赋能3M USB3 Vision 相机
  • 英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元(ZCU)设计的模块化方案,旨在加速面向软件定义汽车(SDV-Ready)的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计,并基于可复用的技术
    英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件
  • 英飞凌 SECORA Pay M:兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台
    最新研究显示,金融科技与支付领域的顶尖专家预测,2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元,激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险,提高交易的安全性,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M
    英飞凌 SECORA Pay M:兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台
  • 英飞凌实现100%使用绿电,达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑
    全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司(FES代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。英飞凌还超额完成了其2025年的中期减排目标,即将范围1和范围2碳排放量在2019年的基准上减少了超过80%,超额完成了原计划到2025年
    英飞凌实现100%使用绿电,达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑
  • 顶部散热封装QDPAK安装指南
    英飞凌推出的新一代大功率产品QDPAK封装,因其独特的顶部散热设计,安装方式有所区别。文章详细介绍了如何正确安装QDPAK封装,包括控制PCB尺寸、增加分布式机械接触点、使用刚性基材或金属承载结构等方式来减少PCB翘曲,从而提高散热效果。此外,还强调了清洁电路板和避免回流焊“立碑”现象的重要性,以确保器件正常工作并延长使用寿命。
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    2025/12/23
  • SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案
    随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发,安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证,进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的
    SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案
  • QDPAK顶部散热封装简介
    QDPAK顶部散热器件是一种适用于高功率密度应用的表贴封装,如AI服务器电源和车载充电器。它分离了电气路径和热流路径,采用15mm x 21mm尺寸,高度2.3mm,并且已经注册为JEDEC标准。该封装具有良好的可靠性,即使在承受额外压力的情况下也能保持稳定性能。此外,它的爬电距离符合IEC60664标准要求,确保了基本绝缘的安全性。
    937
    2025/12/19
    QDPAK顶部散热封装简介
  • AMD 已成功测试英飞凌 64MB HYPERRAM 和 HYPERRAM
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况,结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经
    AMD 已成功测试英飞凌 64MB HYPERRAM 和 HYPERRAM
  • 英飞凌推出 PSOC 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统,助力区域架构发展
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款面向电动汽车(xEV)高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。为充分发挥其影响力,英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出
    英飞凌推出 PSOC 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统,助力区域架构发展
  • 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台,共同推动自动驾驶技术迈入新阶段
    全球功率系统与汽车微控制器(MCU)领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正与全球科技巨头联想集团深化合作,加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器,以支持高阶辅助驾驶系统(ADAS)、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。此次合作旨在打造智能、高性能的汽车计算平台,为AI在软件定义汽车
    英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台,共同推动自动驾驶技术迈入新阶段
  • 英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将为领先的电动汽车(EV)无线充电解决方案提供商 Electreon(TASE代码:ELWS)提供定制碳化硅(SiC)功率模块,以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统(wERS)采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。在车辆行驶过程中,预埋在路面下的铜线圈可为客车、卡车及其他电动汽车供电。该系统与电网连接,当车辆行
    英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级
  • 英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV TLE4971/TLI4971
    精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器,进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器,在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7
    英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV TLE4971/TLI4971
  • 英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓,旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。 英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖 英飞凌科技管
    英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖
  • 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案
    致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9954芯片的电机控制器方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的电机控制器方案的展示板图 在汽车水泵、天窗、风扇等车载应用场景,实现高精度PWM电机控制的难点在于,需要在复杂电磁环境中兼顾功能安全、高效FOC算法与可靠的热管理。为此,大联大品佳推出基于Infineon
    大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案
  • 美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
    美国国际贸易委员会(ITC)裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利1。此外,在初步裁定中,美国国际贸易委员会确认,英飞凌在向该委员会提起的诉讼中所主张的两项专利皆具有法律效力2。本案的核心在于英诺赛科未经授权使用英飞凌受专利保护的GaN技术。委员会最终裁决预计将于2026年4月2日发布,若这项初步裁决最终获得
    美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉
  • 英飞凌XDP混合反激式控制器与CoolGaN技术赋能安克业界领先的160W Prime 充电器
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作,共同开发新一代高速充电器,实现高达 160W 功率的输出,同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。这一合作成果正在重新定义高功率密度和高效率的行业标准,尤其体现在安克推出的 160W Prime 充电器上。这款业界领先的设备采用英飞凌最
    英飞凌XDP混合反激式控制器与CoolGaN技术赋能安克业界领先的160W Prime 充电器
  • 英飞凌官宣:下一代车规MCU全面拥抱RISC-V
    英飞凌在车规MCU、雷达感知及飞行汽车等领域展示技术领先地位与本土化决心。MCU方面,AURIX™系列MCU广泛应用于高安全场景,TC4x采用TriCore™内核,主频高达500MHz。雷达感知上,推出八发八收边缘架构雷达方案及中央式架构雷达,助力自动驾驶升级。飞行汽车领域,英飞凌布局低空经济,提供高安全与轻量化的解决方案,推动行业标准化进程。
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    2025/12/01
    英飞凌官宣:下一代车规MCU全面拥抱RISC-V
  • 破解边缘AI开发难题,英飞凌如何重绘MCU创新边界?
    英飞凌近年来积极布局边缘AI:一方面,通过推出PSOC™ Edge等产品,以全系列方案精准匹配边缘场景的算力与功耗需求;另一方面,构建软硬协同的完整开发生态,为边缘AI开发工作的各个阶段提供全面支持。
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    2025/11/26
  • 英飞凌推出全新 MOTIX 电机控制系统级芯片系列,助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案
    英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出面向有刷直流电机(BDC)和无刷直流电机(BLDC)的新型解决方案 —— TLE994x 系列与 TLE995x 系列,拓展其 MOTIX™ 32 位电机控制 SoC 芯片产品阵容。这两款新产品专为中小型汽车电机量身打造,应用场景涵盖从电动汽车电池冷却等功能,到座椅调节等提升舒适性的场景。在现代汽车(尤其是电动汽车)中
    英飞凌推出全新 MOTIX 电机控制系统级芯片系列,助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案
  • 英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器
    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日宣布将为Enphase Energy, Inc.(ENPH)新一代光伏微型逆变器提供其突破性的氮化镓(GaN)技术。Enphase Energy是一家全球领先的能源技术公司,同时也是光伏及电池系统微型逆变器领域全球领先的供应商。英飞凌的CoolGaN™双向开关(BDS)技术可大幅提升Enphase IQ9系列微型逆变器的
    英飞凌氮化镓技术赋能Enphase Energy新一代IQ9光伏微型逆变器

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