东芝

• 聚焦能源和半导体，东芝将加大在华投入

  东芝集团去年宣布私有化，业界对这种变化的声音较多。 对此，仲秋表示：“退市后使得我们更容易专注于面向未来的改革，解决东芝的结构性课题，回归到“东芝本来应有的样子”，东芝长期看好中国经济的发展前景。我们希望继续深化与本地合作伙伴的关系，推动创新和技术进步”。

  夏珍

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  2024/11/14

  与非观察 功率器件

  
• 创新引领，从PCIM Asia 2024看东芝的功率半导体布局

  2024年8月28日，东芝在PCIM Asia 2024展会上展示了多款新产品和技术。在展会期间，东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国也向与非网记者详细介绍了东芝此次展示的重要产品线和技术亮点，涵盖注入增强型栅极晶体管（IEGT）、碳化硅（SiC）、智能功率器件和车规半导体等领域。 东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国 助力高压、大功率领域，东芝IEGT技术的优势 东芝的IEG

  李坚

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  2024/09/25

  碳化硅 功率半导体

  
• 东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。

  与非网编辑

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  2024/08/29

  电动汽车 东芝

  
• 东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 TB9M003FG将微控制器（Arm® Cortex®-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中，控制和驱动3相直流无刷电机中的

  与非网编辑

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  2024/03/28

  微控制器 东芝

  
• 穿越百年孤独的半导体大厂

  半导体产业的发展历程中，许多公司经历了合并、收购、重组等变革，因此一些历史悠久的公司可能已经不再独立存在，而是成为了其他大公司的一部分。同时，新的半导体公司也在不断涌现，它们可能在未来成为行业的领军者。

  半导体产业纵横

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  2024/02/27

  功率半导体 HMI

  
• 东芝如何发力功率半导体？

  在全球半导体产业持续变革的今天，东芝电子元件（上海）有限公司（以下简称“东芝”）以其创新技术和战略眼光，在新能源汽车市场中占据了重要地位。 在2023第十一届大湾区国际新能源汽车技术与供应链展览会（NEAS CHINA）上，东芝展示了一系列创新的车载半导体产品，这些产品涵盖了以太网桥接芯片、电机控制方案、碳化硅功率器件、12英寸功率半导体、48V至12V双向DC-DC转换器、LED车头灯案例和车载

  李坚

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  2023/12/28

  功率半导体 功率器件

  
• 电子巨头明日退市！半导体收入曾居全球第二

  有着近150年历史、曾开创了多项日本工业第一的东芝即将结束其长达74年的上市历程。11月22日，日本科技巨头东芝公司在东京召开临时股东大会，通过公司私有化提案。根据提案，东芝股票将于12月20日，也就是明天退市，正式终结其74年上市企业的身份。

  芯师爷

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  2023/12/20

  半导体行业

  
• 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

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  2023/11/07

  MOSFET

  
• 以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约！

  第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕。本届展会上，东芝以“为了人类和地球的明天”为主题，连续六次参加进博会，展示了在半导体、工业制造、减碳、能源、医疗、数字化六大领域的14项先进技术和解决方案。其中，东芝车载半导体产品、东芝分散·耦合式仿真平台、良品学习AI图像检测技术、现场业务数字化MR软件、音场优化解决方案、离线语音识别模块等多款创新数字化解决方案均首次参展进博会。

  电子科技世界

  1153

  2023/11/07

  东芝
• 以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约

  第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕。本届展会上，东芝以“为了人类和地球的明天”为主题，连续六次参加进博会，展示了在半导体、工业制造、减碳、能源、医疗、数字化六大领域的14项先进技术和解决方案。其中，东芝车载半导体产品、东芝分散·耦合式仿真平台、良品学习AI图像检测技术、现场业务数字化MR软件、音场优化解决方案、离线语音识别模块等多款创新数字化解决方案均首次参展进博会。

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  2023/11/06

  东芝 车载半导体
• 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件：通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电路板尺寸

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

  与非网编辑

  1960

  2023/10/26

  功率器件 IPD
• 东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。它可以降低高频信号中的插入损耗，并抑制功率衰减[1]，适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。该产品于近日开始支持批量出货。

  与非网编辑

  1039

  2023/10/17

  光继电器

  
• 东芝将退市！铠侠或裁员

  日本两大半导体巨头又有新动作。随着JIP对东芝的收购完成，东芝将从东京证交所退市。前身是东芝存储的铠侠，近期和西部数据的并购有新进展，但同时由于持续亏损的原因，铠侠或进行裁员，对象为56岁以上的工作人员。

  满天芯

  2310

  2023/09/23

  东芝 铠侠

  
• 东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数（PTC）热敏电阻的简单电路中，用来检测电子设备中的温度升高，六款新产品于今日开始支持批量出货。

  与非网编辑

  2320

  2023/09/14

  MCU MOSFET

  
• 从东芝半导体新动作，看国际功率器件厂商如何跟进中国市场

  2023年，作为电力电子行业的风向标型展会，PCIM Asia如期回归，超过180家企业参展，现场人气火爆。与非网在展会期间采访到了东芝半导体工程部分立器件技术部1副总监屈兴国，展开讨论了功率器件的技术发展和市场现状。 近两年，受到光伏、储能、充电桩等新能源产业，以及工业和汽车产业对上游需求的刺激，全球功率器件市场规模增长迅速。根据Omdia和Yole发布的数据显示，2022年全球功率半导体器件的

  夏珍

  2916

  2023/09/11

  与非观察 功率器件
• 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日开始批量出货。

  与非网编辑

  1921

  2023/08/31

  碳化硅MOSFET 驱动信号

  
• 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。

  与非网编辑

  1245

  2023/08/29

  传感器 碳化硅MOSFET

  
• 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件：TPD4163F

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

  与非网编辑

  1545

  2023/08/24

  功率器件 电路板

  
• 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。

  与非网编辑

  2150

  2023/08/17

  自动驾驶 电阻

  
• 东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。 新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属，优化了第2代产品的结势垒肖特基（JBS）结构[2]。它们实现业

  与非网编辑

  2767

  2023/07/13

  芯片 SiC

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