德州仪器

• 德州仪器实时控制MCU，边缘AI赋能工业汽车

  在数字化浪潮的推动下，智能边缘设备正成为工业、汽车领域创新的关键。其中工业及汽车领域的实时控制系统中，正呈现出显著趋势之一就是越来越多的任务倾向于采用更为智能、基于AI的方法来完成。 德州仪器（TI）中国区技术支持总监师英在谈及产业趋势时表示：“对于嵌入式系统或实时控制系统而言，边缘AI无疑是一个必然选择。首先，实时性得到显著提升，无需将数据上传至云端，从而避免了传输延迟。其次，通过算法优化及NP

  史德志

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  12/03 17:34

  MCU 实时控制

  
• 德州仪器推出可实现边缘AI的新型MCU

  11月26日，德州仪器推出其首款集成神经处理单元(NPU)的实时MCU产品——TMS320F28P55x系列C2000 MCU。德州仪器表示，这款MCU借助边缘AI的计算能力，可以实现高精度、低延迟的故障检测，故障检测准确率达到99%。

  中国电子报

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  11/29 09:50

  MCU 德州仪器

  
• 微灵医疗李骁健：自研芯片让脑机接口系统更具自主性

  李骁健透露：“Neuralink选择自研芯片支持脑机接口系统级应用在性能优化和功能实现上，具有更大的灵活性和自主性。微灵医疗主要从事医疗级全植入式无线脑机接口系统研发，同样选择了自研芯片的道路，公司自研神经电生理芯片已完成2版研发，已完成性能测试，比Neuralink更低功耗、更低噪声。”

  夏珍

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  11/22 17:06

  与非观察 TI

  
• 最高132亿！盘点德州仪器、意法半导体、英特尔、安森美最新业绩！

  欧美芯片制造商陆续发布财报， 以德州仪器、安森美为首的汽车芯片制造商仍面临工业疲软的现状，但中国汽车市场及其他终端市场回暖明显。英特尔在发出上季度史上最差财报后，第三季度业绩要尤其数据中心业绩增长显著。而意法半导体对下季财报看法偏向低迷，由于欧洲电动车的销量不如预期，也因此对影响到了上游的汽车芯片制造商。

  满天芯

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  11/01 16:56

  英特尔 意法半导体

  
• TI推出车规级、工业级PLD，极大地简化了系统设计难度

  TI本次推出的PLD系列拥有多种封装选项和规格，包括超小型引线式封装和QFN等，非常适合汽车、工业、个人电子产品等应用场景。

  夏珍

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  10/31 17:28

  与非观察 TI

  
• 突破性AEC和高性能DSP芯片：Credo的核心竞争力与市场布局

  从前瞻布局到全球领先：Credo的高速连接技术之路 Credo成立于2008年，是一家致力于高速连接和串行通信解决方案的领先半导体芯片设计公司。自2008年成立以来，Credo始终专注于高速连接技术的研发。尽管当时的市场数据速率标准仅为2.5G或10G，Credo的创始团队已经前瞻性地布局56G SerDes和50G的数据速率标准，并率先开展PAM4技术的研发。经过多年技术打磨，公司在2015年迎

  李坚

  6540

  10/28 16:53

  dsp

  
• 产研：集成化趋势下，DSP芯片会被取消吗？

  什么是DSP芯片？ DSP芯片（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是一种能够实时处理数字信号的微处理器，其核心优势在于通过专门设计的硬件架构和指令集，能够快速高效地完成复杂的信号处理任务。与传统的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）相比，DSP芯片在处理特定类型的信号时表现得更加高效，尤其是面对复杂的乘法、除法运算和多算法任务时。 随着数字化时代的迅猛发展，D

  李坚

  8043

  09/29 14:20

  与非研究院 dsp
• VRR+亚毫秒级显示延迟，TI 新一代DLP控制器或改变投影生态

  得益于技术的不断突破，投影仪已能媲美大屏电视及专业游戏显示器的性能表现。相比固定式大屏电视，既没有画面变形，又没有视觉颗粒感，同时其独特的灵活性与便携性打破了屏幕尺寸限制，允许用户根据安装位置与室内环境自由调整投影尺寸。

  夏珍

  2012

  09/03 11:40

  与非观察 德州仪器

  
• 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来

  德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji Kawano 深知在奋力奔向遥远终点的过程中，耐心和毅力极其重要。开发新技术也可以比作一场马拉松，通过循序渐进的提升和不可避免地挫折，历尽千辛万苦才能取得成功。Kenji 来自日本，是 Kilby Labs（德州仪器的创新突破应用研究实验室）电源部高级经理，曾多次经历这样的过程。

  与非网编辑

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  08/29 14:55

  封装 德州仪器
• Ti C2000主导市场，国产芯片能否创新突破？

  TI C2000微控制器（MCU）这个产品线已经存在了近30年，还是立于不败之地。1995年，C2000出生在所有人的眼前，当时这款主要是用于硬盘的马达控制，时至今日，这款MCU仍然是应用在马达控制方面。但与以往不同的是，不仅仅是硬盘，电动汽车、双轴伺服马达、交流伺服驱动器等方面均有它的身影。

  土人观芯

  3703

  08/29 10:20

  MCU TI

  
• TI新推磁性封装技术，有望重塑电源模块行业格局

  什么是MagPack集成磁性封装技术呢？它是由德州仪器 Kilby Labs 的研发专家率先推出的，采用TI特有的3D封装成型工艺，同时集成了一种以专有新型设计材料制成的集成电感器的封装技术，可以更大限度地减小高度、宽度和深度，同时更好地把热从芯片内传导到PCB板。

  夏珍

  2080

  08/02 11:08

  与非观察 TI

  
• 产研：从有线到无线，BMS厂商面临的挑战？

  什么是无线BMS（WBMS）？ 电池管理系统（BMS）是电池的智能管家，负责电池的安全、高效、长寿命运行。其主要功能包括电池单元的管理与维护，通过状态监测和异常保护，延长电池寿命。BMS系统集成了算法、硬件电路、软件等技术，长期以来主要由TI、ADI等国际大厂主导，市场前景广阔。 BMS也是电化学储能系统的重要组成部分，负责电池的监测、评估、保护及均衡。储能系统通常由电池组、BMS、能量管理系统（

  李坚

  1.2万

  08/01 14:15

  与非研究院 产业研究

  
• 德州仪器，GaN技术爆发在即！

  德州仪器成立于 1930 年。1958 年在德州仪器的实验室里，工程师 Jack Kilby 成功把电子器件集成在一块半导体材料硅上，发明出世界上第一颗集成电路。以此为基石，德州仪器始终专注设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。德州仪器初心未改，致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。 2024年上海慕尼黑电子展，德州仪器带来了重点展示了三大板块：汽车电子、机器人、能源基础设

  王兵

  4172

  07/19 08:58

  GaN

  
• 德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展 ——芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅

  与非网讯 中国上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）宣布，于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

  与非网编辑

  1726

  07/09 10:46

  GaN 德州仪器

  
• 替代AD780/AD580/REF5030_40V， 3ppm/°C 低噪声低漂移高精度基准电压源

  概述(替代ADI的ADR01/2/3/6, ADR441/3/5, ADR421/3/5, REF01/2, LT6657, AD780, AD580, AD581, AD586等系列产品，还可以替代TI的REF5025/30/50/10) PCD6100是一款精密基准电压源，该器件兼具稳健的工作特性和极低的漂移与低噪声。利用先进的曲率补偿，该带隙基准电压源可实现 3ppm/°C 的漂移和可预知的

  集芯微电科技

  1047

  07/04 17:05

  模拟IC 基准电压源

  
• 产研：发力工控市场，为何各大MCU巨头纷纷支持 EtherCAT？

  HPM6E00系列，来源：先楫半导体 工业控制是全球MCU的第二大应用领域。这些MCU在PLC控制器、电机、仪表和工业机器人中起关键作用。Statista预计全球工业控制和自动化市场将从2022年的2343亿美元增长到2026年的3396亿美元，年均增长率为9.7%。随着我国制造业智能化水平的不断升级，数控机床、精密机械、锂电设备、新能源汽车、机器人等高科技含量的新兴产业逐渐崭露头角，MCU作为工

  李坚

  1.1万

  07/04 15:29

  MCU

  
• 面向家电和暖通空调等高压电机驱动市场，TI推出GaN IPM DRV7308

  过去几年中，IPM 通常是由基于IGBT 或 MOSFET 来做的，由于受到散热问题的影响，功率一直做不高，所以针对高压电机驱动领域，逆变器设计人员通常会采用集成两个功率管的半桥集成驱动方案，其功率可做到250W-300W区间内，而今天TI推出的GaN IPM将功率提升到了250W。

  夏珍

  1959

  06/25 21:52

  与非观察 GaN

  
• TI芯片，成了负担

  芯片滞销，找货的客户寥寥无几，少数客户下的订单，是大家打骨折、亏本卖的结果，在市场上主营TI（德州仪器）的芯片分销商，仍然活在几年前泡沫破灭的阴影中。原厂TI在中国的竞争不同往日，价格战也难以换回的市场，远高于其他厂商的库存水位，竞争变得愈发困难，让TI现货市场“寒颤”打个不停。

  芯世相

  1865

  06/13 09:50

  芯片市场 TI芯片

  
• 估值偏低！赴港上市的英诺赛科，能否转型成功？

  近年来，第三代半导体在功率器件的广泛应用而崛起。其中的GaN时常被人用来与SiC作比较，虽然它没有SiC发展时间久，但依旧凭借宽禁带、高击穿电压、高热导率、高饱和电子漂移速度高和强抗辐射能力等特点占据优势。

  李坚

  6586

  06/05 10:32

  GaN 氮化镓
• 位置传感器如何推动汽车和工业应用创新

  在磁传感器中，铁氧体是稀土材料的替代品，资源丰富，成本低廉，但需要能够补偿其减小的磁场和温漂。无论您的驾驶经验丰富与否，都有可能没注意到方向盘甚至制动系统在不同车辆之间有什么差异。这是设计使然。操控方面的改进为驾驶员提供了更多便利，但总体而言，这些系统的感觉相对保持不变，以确保无论哪一年的车型，用户体验都是一样的。

  与非网编辑

  2364

  05/07 12:03

  位置传感器

  

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