恩智浦

• 9亿！恩智浦一个月内收购两家公司

  在一个月内，恩智浦接连收购两家汽车技术公司。1月7日，恩智浦半导体（NXP）宣布将以 6.25 亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto。

  满天芯

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  01/09 11:54

  恩智浦 汽车软件

  
• 2024，工业“MCU+AI”大盘点

  随着工业4.0的推进，传统工业设备正向智能化和自动化方向转型。这要求设备具备更高的算力、更强的实时处理能力以及支持AI算法的能力，以应对工业机器人、电机控制、预测性维护等复杂应用场景。 近年来越来越多的芯片厂商纷纷推出工业“MCU+AI”产品，MCU的算力持续提升，已经能够满足边缘端低算力人工智能的需求，将AI加速器集成在MCU上，实现端侧部署的单芯片解决方案正逐渐成为主流方案。 下面，我们盘点一

  史德志

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  01/06 11:20

  AI MCU

  
• 3.5亿！恩智浦、安森美买下两家公司

  作为汽车芯片的领头军，安森美与恩智浦虽然面临欧美市场需求上的疲软，但始终未停止收购的脚步，两大巨头近日先后完成两笔收购案，其中安森美收购的是Qorvo旗下SiC JFET技术，包括旗下的包括United Silicon Carbide子公司，恩智浦收购的则是汽车技术公司Aviva Links。

  芯三板

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  2024/12/25

  恩智浦 安森美

  
• 又一个超500亿，12英寸晶圆厂项目动土！

  12月4日，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）与台湾特殊制程代工厂商世界先进（VIS）在新加坡淡滨尼携手举行了合资公司VSMC首座晶圆厂的奠基典礼。这座备受瞩目的12英寸晶圆厂预计将于2027年启动量产，到2029年将达到每月5.5万片的产能，同时创造约1500个就业岗位。

  旺材芯片

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  2024/12/09

  恩智浦 晶圆厂

  
• 恩智浦芯片将实现纯“中国制造”！

  12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。

  芯智讯

  2039

  2024/12/06

  恩智浦

  
• MCU/MPU-2024年四季度供需商情报告

  《MCU/MPU-2024年四季度供需商情报告》核心观点：随着10月设计指数的飙升，需求或于2025年第二季度开始复苏；价格呈现企稳回升的态势；交货周期环比基本持平，供应风险整体较低。 部分内容：MCU/MPU需求继续疲软，第四季度需求和设计指数降至多年来的最低水平。虽然人工智能数据中心的销售仍然强劲，但工业、汽车、个人电脑和无线领域的需求不温不火，正在拉低这些器件的使用率。值得关注的是，MCU/

  史德志

  5728

  2024/12/05

  MCU MPU

  
• 从MCU到应用处理器，恩智浦赋能边缘智能革新

  今年，恩智浦在边缘处理器领域有大量的投入，并推出了一系列新品，包括MCX N系列、MCX A系列、MCX C系列、MCX L系列、MCX W系列MCU产品，i.MX RT700系列、i.MX RT1180系列跨界MCU产品，以及i.MX 95系列、i.MX 93系列、i.MX 91系列应用处理器产品。

  夏珍

  2088

  2024/10/31

  与非观察 MCU

  
• 为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解决方案

  10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘计算领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。

  芯智讯

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  2024/10/19

  恩智浦 边缘计算

  
• 五核齐飞，为下一代AI智能边缘设备而生的MCU

  今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MX RTxxx系列MCU的新品i.MXRT700。

  痞子衡

  1261

  2024/09/30

  MCU i.MX RT

  
• MCU/MPU-2024年三季度供需商情报告

  《MCU/MPU-2024年三季度供需商情报告》核心观点：汽车需求下降，工业客户订单未明显改善，但AI服务器、智能消费电子的需求提升带来结构性的高增长；价格有所下行；交货周期环比继续缩短。

  史德志

  5067

  2024/09/25

  MCU MPU

  
• 恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达，赋能自动化工业物联网应用  

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布Trimension® SR250，首款将片上处理能力与短程UWB雷达和安全测距集成于一体的单芯片解决方案。该产品可基于位置、存在或运动检测，为消费者或工业物联网应用带来了更广泛的新用户体验，是恩智浦在推动世界实现可预测和自动化方面的又一次飞跃。 Trimension SR250结合6-8.5 GHz

  与非网编辑

  1263

  2024/09/11

  恩智浦 工业物联网
• 芯片供应商的SDV是否行得通？

  Renesas和NXP正在推出软件定义汽车（SDV）开发平台。一个包含硬件、软件和云工具的平台与汽车行业过去的产品相比是一个巨大的进步。但是，SDV的现实是，OEM上在采用来自多个供应商的硬件和软件设计，因此没有人敢保证它们的有效性。

  Astroys

  2432

  2024/09/03

  NXP 软件定义汽车

  
• 在“电力与能源”领域，如何实现端到端的能源优化？

  吴华炜透露：“大家对虚拟电厂比较感兴趣，虚拟电厂就好比每个工厂都是一个储能站，通过互联网的方式，来调整用电情况，甚至通过加入智能化的手段来预测下一个月的发电情况，来合理分配能源消耗。”

  夏珍

  2403

  2024/08/19

  与非观察 NXP

  
• 产研：BLE+UWB+NFC+星闪，哪种技术会成为数字钥匙主流？

  什么是数字钥匙？ 随着“新四化”席卷汽车产业，在乘用车智能化和网联化的驱动下，汽车钥匙快速迈入数字化时代，带来了极大的灵活性和便利性。数字车钥匙系统由车端数字锁芯和数字车钥匙组成，通过NFC、蓝牙、UWB等技术，实现“无钥匙”进入、启动、锁车等功能，并支持远程车辆控制。 汽车数字钥匙经历了三代发展，UWB凭借安全性和厘米级定位精度成为第三代数字钥匙的关键技术，目前仅少部分车型搭载。UWB数字钥匙方

  李坚

  1.1万

  2024/07/19

  UWB芯片 无钥匙系统
• 一网打尽串行Flash驱动资源(上)

  今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MXRT官方SDK里关于串行Flash相关的驱动与例程资源。经常有同事以及 i.MXRT 客户咨询痞子衡，咱们恩智浦官方 SDK 里有哪些串行 Flash 相关的示例，每一次痞子衡都是按照询问需求将 SDK 里相应资源路径发给对方。看来那句俗话说得也不尽然对，酒香也怕巷子深，今天痞子衡就给大家全面梳理一下 SDK 里和串行 Flash 相关的全部资源。

  痞子衡

  1759

  2024/07/11

  flash i.MXRT系列

  
• 恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。

  与非网编辑

  2032

  2024/06/20

  恩智浦 dsp

  
• MCU主要新品梳理 | 2024年上半年

  新一代MCU的推出往往伴随着技术创新，如更高效的处理器架构、更先进的制程技术、更优化的功耗管理等，这些创新无疑为智能终端设备的发展注入新的活力，给下游的应用场景带来更多可能。

  史德志

  6239

  2024/06/20

  AI MCU

  
• 恩智浦发布S32 CoreRide平台，通过架构创新减轻汽车系统复杂性

  在汽车向软件定义发展的过程中，随着汽车功能的不断增加，汽车所需的ECU和网络节点也随之增加，甚至呈现出爆炸式增长的趋势。由此会带来两大问题：1、ECU数量的增加将导致硬件和软件的增多，这会使车企在电气架构设计时面临巨大的压力；2、车辆通过OTA更新辅助驾驶功能和车载娱乐系统，利用软件来实现数据驱动的服务会进一步提升硬件和软件的整体复杂度。

  夏珍

  1546

  2024/06/13

  与非观察 MCU

  
• 软件定义汽车：恩智浦技术日巡回研讨会解读

  汽车行业正处于剧变之中，电气化、数字化、云端连接三大趋势正在推动着汽车的创新功能爆发式增长。消费者对汽车的期望也在发生变化，他们希望汽车不再只是简单的代步工具，而是一个可以随着时间推移不断升级的智能产品。 

  芝能汽车

  1560

  2024/05/12

  《汽车电子瞭望台》系列 软件定义汽车

  
• 重大进展，NXP推出全球首款5纳米汽车MCU

  2024年3月底，NXP正式推出了全球首款5纳米汽车MCU，不过NXP并未称其为MCU，而是叫S32N55 Vehicle Super-Integration Processor，实际上它就是MCU，当然称其为SoC也未尝不可。它具备高级汽车MCU的典型特征，首先是具备一个高效率的强调实时性的运算核心，其次是具备高安全内核，最高可达ASIL-D级标准，再次是具备多种网络接口，包括CAN、LIN、FlexRay、车载以太网、CAN-FD、CAN-XL以及PCIe，CAN网络接口至少有15个。当然称其为MCU还是有些勉强，因为它没有嵌入式闪存，只有SRAM。

  佐思产研

  4333

  2024/05/10

  NXP 汽车MCU

  

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