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在全球碳中和与数字化浪潮的双重驱动下，半导体材料正经历从“硅基时代”向“超宽禁带时代”的跃迁。作为“终极半导体材料”的金刚石，凭借超高热导率、超高击穿场强以及宽光谱透过性，成为突破功率电子、光电器件、高频通信等领域性能瓶颈的关键材料。
应用端对金刚石材料的需求也日益增长，新能源领域，电动汽车800V高压平台对金刚石热管理方案的需求攀升；5G/6G基站建设中，基于金刚石封装的GaN射频器件可使能耗进一步降低30%；在深空探测、量子传感等前沿方向，高质量金刚石单晶技术更成为大国科技竞争的关键赛道。据Yole预测，2030年全球金刚石半导体市场规模将超50亿美元，中国有望凭借政策支持与产业链协同抢占技术制高点。
然而，从实验室到产业化的跨越仍面临大质量大尺寸单晶衬底制备工艺不成熟；多晶金刚石热沉加工效率低；精密加工技术良率低，成本高等诸多挑战。
因此，本期宽禁带半导体大讲堂聚焦金刚石材料、加工、器件、仿真的全链条创新发展，汇聚国内顶尖学者、行业领袖，分享前沿技术进展，探讨产业生态构建。诚邀相关科研院校、企业代表、投资机构参与，共同开启金刚石产业新纪元！
活动信息
活动主题：金刚石：如何突破性能极限，打开产业新蓝海？
活动时间：2025年4月9日（星期三）14:00-16:35
活动议程
13:30-14:00签到
14:00-14:10嘉宾介绍
14:10-14:55报告一：大尺寸、高品质CVD单晶金刚石的产业化发展之路
报告人：满卫东 （上海征世科技股份有限公司 副总经理，首席技术专家）
14:55-15:25报告二：金刚石材料精密抛光技术的研究进展
报告人：刘泳沣（北京特思迪半导体设备有限公司 董事长）
15:25-15:55报告三：超宽禁带半导体金刚石电子器件
报告人：任泽阳（西安电子科技大学 副教授）
15:55-16:25报告四：金刚石半导体制造过程中的建模仿真与工业软件（拟）
报告人：张适 （武创芯研科技（武汉）有限公司 CEO）
16:25-16:35互动交流
组织机构
主办单位：机械工业出版社、中国电工技术学会科技传播与出版专委会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
联合单位：中关村联盟联合会、蔻享学术、零碳信息通信网络联合实验室
