高难度PCB设计当中盲埋孔的介绍及应用

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！

（1）盲埋孔是什么？它是怎么构成的

（2）AD21软件中怎样去设置和添加盲埋孔

（3）盲埋孔的BGA如何进行拉线扇出

（4）熟练的将这个操作运用至日后设计画板中

（5）关于盲埋孔的技术答疑

讲师介绍

郑振宇，凡亿教育创始人，Altium原厂特邀讲师，在行业内有10多年的高速PCB设计经验，对高速互联、高速DDR3DDR4EMIEMCSIPI等PCB设计处理有丰富的实战经验。著作有《Altium designer 19（中文版）电子设计速成实战宝典》等多本书籍。

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