课程背景:
现阶段,分工越来越细,一个人很难有掌握整个产品设计的机会。做好封装是门学问,包括很多在职的PCB设计工程师,也都经常为做封装头疼伤脑。大企业的标准小企业执行不了。本实战公开课,以实战演练的方式分享如何精准快设计好PCB封装。
亮点介绍:
本直播课程从实际出发结合工艺,给在职工程师/在校师生精准快做好PCB封装提供参考。
内容大纲:
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封装基本构成
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读懂器件规格书
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规则封装设计
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不规则封装设计
课程面向对象和涉及的应用领域:
在职或即将入职的电子工程师/硬件工程师/Layout工程师、或在校师生
学习过程中需要用到的工具软件:
讲师介绍:
Marco(叶学成)
研发经理
工作经历:毕业于南开大学,16年以来一直从事电子行业,先在中兴任职硬件开发工程师4年,后在中小企业服务了近7年做过高级工程师与技术主管。现任深圳市腾云教育科技有限公司(TendWin腾迎®教育)研发经理一职,主要从事方案开发、技术研究、技术分享。
专业技能:有16年通信与消费类、工控类电子产品设计经验,主导与参与过研发项目近200个。对智能硬件电路设计、PCB设计、信号仿真、EMC测试与整改、有独到的解、积累了丰富的实战经验。
直播福利:
中奖方式:直播期间抽奖
奖品:高效实用快速设计好PCB封装视频1套(3名)