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课程背景：
中国研究生创“芯”大赛（简称“大赛”）是由教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心共同发起设立，面向全国高等院校和科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。
2020年，本届大赛由“教育部学位与研究生教育发展中心”指导，“中国科协青少年科技中心”主办，“中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会”联合指导，“上海临港经济发展（集团）有限公司”承办，大赛秘书处为“清华海峡研究院”。
第三届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛将在上海市·临港新片区举办。大赛筹备期间，组委会将进行一系列关于赛事以及集成电路行业的“云讲堂”，欢迎大家踊跃参与。
2019年的中美贸易战重新唤醒了大众对EDA行业的关注，人工智能的发展又极大地繁荣了集成电路的发展，国产EDA产业在这一时代的机遇下得到了进入一线芯片设计公司和晶圆厂的机会。EDA行业依托我国IC产业的发展充分发挥创新能动性和产业协同创新优势的前提下，又面临着什么样的挑战？即便风雨兼程，依旧砥砺前行。
本期“云讲堂”，大赛组委会特邀”西南交通大学信息学院电子工程系副系主任：邸志雄博士”，为各位讲述从Google自动布局论文浅谈EDA与AI 核心内容。
本期亮点：
1、EDA介绍
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数字芯片EDA设计方法的起源
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引领芯片设计方法的变革
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EDA为什么这么难：工艺、设计、数学的结合
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EDA产业现状
2、数字芯片EDA设计流程
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以veygen的例子，形象说明数字IC EDA的流程
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关键节点上的典型代表工具（三大巨头和国产EDA）+FPGA工具
3、Google论文解读
4、传统EDA在做什么？
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DARPA IEDA电子复兴，Al inside和Al outside
5、AI在EDA中的典型应用
课程面向对象：
集成电路专业学生以及集成电路相关行业、科研等人员。
涉及的应用领域：
集成电路
讲师介绍：
邸志雄
博士，硕士研究生导师，西南交通大学信息学院电子工程系副系主任。
CCF会员、中国图象图形学学会军民融合专委会成员、新工科联盟“可定制计算”专委会成员。
研究方向为高性能图像编解码芯片技术研究、布局布线算法研究。
近年来主持国家自然科学基金青年项目、四川省科技厅多项高新重点等项目，参与完成了我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”。
指导学生多次获得创“芯”大赛、全国大学生集成电路创新创业大赛、集成电路设计EDA精英挑战赛、全国大学生FPGA创新设计竞赛、Xilinx OpenHW等国家级奖项。
