69
一、活动背景
随着电子产品在小型化、集成化、高速化道路上发展速度越来越迅猛，pcb设计面临着越来越多高速、高密、高精度带来的各种挑战；信号完整性、电源完整性问题越来越多，盲埋孔、激光孔应用越来越常见，传统pcb设计理念和经验已无法满足创新型产品和中高端产品的需求，同时PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。金百泽以持续推动PCB设计水平提升为己任，鼓励、推动、协调和促进PCB设计师针对设备、设计工具和技术及其它相关信息的交流，加强相关知识技能的传承与分享。
为提升PCB设计水平，2017年9月12日，云创硬见将携手pcb设计技术专家，pcb可制造性技术专家，pcb高频板材技术专家，以及智能硬件创新的多家合作客户共同亮相2017云创硬见pcb设计与制造论坛，实现设计为主、设计先行的技术交流平台。
二、组织机构
主办单位：云创硬见
组办单位：金百泽科技、云创工学院
支持单位：世强元器件 中关村e谷、云创造物、中关村智造大街
三、活动议程
| 13:30-14:00 | 嘉宾签到 |
| 主办方开场 | |
| 14:00-14:05 | 云创硬见 |
| 14:05-14:10 | 中关村e谷 |
| 主题演讲 | |
| 14:10-14:50 | 高性能电子产品可制造性设计
石恒荣金百泽设计总监 |
| 14:50-15:30 | DFM可制造性设计
冯映明金百泽 pcb事业部副总经理 |
| 15:30-15:50 | 微波产品线介绍
崔雷 世强元器件 产品经理 |
| 15:50-16:30 | 微波板材和高导热PCB介绍
凌瑞斌 Rogers FAE经理 |
| 16:30-16:45 | 抽奖环节 |
| 16:45-17:00 | 自由交流 |
| 17:00 | 合影结束 |
