硬件产品落地何其难,坑多易踩,工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖,通过多个真实案例,从多个角度教你如何避过这些坑。
活动时间:2016年11月11日 13:30-17:30(Moore8同步直播)
活动地点:深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器(线下沙龙报名>>)
沙龙亮点:
● 硬件大咖40年行业经验,教你如何避过硬件设计那些坑
● 全程经典案例分析,让你深刻了解前人之痛
● 工艺设计大挑战,学习如何设计才更加省钱
● 现场嘉宾面对面互动,为你当场解惑
演讲主题:
「数字电路的容差设计」——崔向东
「PCB设计中的那些坑」——郭永生
- 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
- 主要内容:PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析
「面向制造的设计(DFM)」——陈厚璞
- 面向生产的设计,提升产品品质
- 主要内容:面向制造的设计(DFM)、如何选择材料、高可靠性PCB特征
特邀嘉宾: