芯耀
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Allegro MicroSystems：TMR（隧道磁阻）技术持续引领行业加速普及
本届2025慕尼黑上海电子展，Allegro MicroSystems展示了公司在汽车、人形机器人、清洁能源、AI 数据中心等多个领域的技术储备与产品布局，其产品性能各有特色。 Allegro MicroSystems 成立于 1990 年， 经过35年的发展，已经成为传感器和电源芯片领域的全球领导者。公司的全球总部位于美国，公司拥有19个工程技术中心、8 个组装和测试工厂，并与3个芯片制造基地建 -
德州仪器：重塑未来机器人，引领人形机器人行业发展
4月15日，2025年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕，吸引了众多国际、国内参展厂商和观众。德州仪器作为超过90年历史的模拟和嵌入式芯片国际大厂，自然不会缺席，坚持深耕中国市场。 本次展会上，德州仪器中国区技术支持总监赵向源为我们带来了以“创新技术重塑无限可能”为主题的演讲和产品展示，全面展示了面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施，以及边缘AI技术等领域的一系列先进解决方案，致力于在 -
破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革
2025年4月16日，先进封装产业发展（无锡）峰会在无锡举行。本次大会由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，邀请了长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。 上午9点，大会准时开始，由深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建致迎致词。而后，各大企业领袖分享了基 -
春招进行时，ASML最新人才战略解析
对于此次春季招聘会，ASML中国区人力资源总经理毛琴表示：“春季招聘会是从去年开始启动的，主要是为了满足ASML中国对人才的增长需求。目前公司在中国的员工数已达1900余名，对比过去5年的员工数量，已经实现几乎翻番。今年，ASML将继续面向社会和高校开放多种类型的岗位，涵盖支持工程师、软件工程师、开发工程师、工艺工程师、维修等技术岗位，以及采购和服务等职能岗位。” -
炬芯科技张天益：智能穿戴"不可能三角"突围战，怎么破？
在智能手表出货量达1.93亿部的2024年，炬芯科技穿戴和感知事业部总经理张天益在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上揭示了这个成熟品类面临的深层矛盾：当Canalys数据显示全球市场增速放缓至4%时，中国却以20%的增长率逆势上扬，这背后暴露出行业亟待解决的三大痛点。 -
芯原戴伟进：从152万到14亿副，AI眼镜或将重构人机交互
中国市场在全球 AR 设备市场中占据重要地位，2023 年全球和中国 AR 设备出货量分别为 50 万台和 24 万台，预计 2027 年将分别突破 1500 万台和 750 万台，中国有望成为全球最大的 AR 市场，2023 - 2027 年出货量的年复合增长率高达 138.6%。 -
Omdia林麟：AI/AR眼镜即将进入价格战，供应链厂商已开始合纵连横
AI/AR的快速发展正在悄然改变人们的生活、学习和工作方式。眼镜作为AI/AR的最佳载体之一，受到产业链及资本的双重关注，也步入高速发展通道，Meta的RayBan眼镜已经向我们证明了这点。 -
芯原戴伟民：Deepseek让AI眼镜等可穿戴设备“巧力出奇迹”
芯原早在三年前就开始给谷歌做AR眼镜芯片，当时券商基本认为最早要到2026年才会有爆发点，但戴伟民坚持2025年会有爆发点。基于这样的前瞻布局，芯原提早投入该赛道，并在初期就充分考虑到了隐私问题、加密问题。 -
2025智能制造赋能产业发展论坛在慕展期间成功举办
2025年4月15日，由四方维、与非网、慕尼黑展览（上海）有限公司主办的 “2025 智能制造赋能产业发展论坛” 成功举办。 -
SEMI：全球半导体设备市场2024年增长10%，中国大陆投资领跑
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球半导体制造设备销售额预计达1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%。这一增长主要受前端和后端设备市场同步复苏推动，其中中国大陆以35%的同比增速成为最大驱动力。 -
立讯精密回应在美建厂传闻
针对路透社关于"考虑将生产转移至美国"的报道，立讯精密4月10日在深交所互动易平台明确回应："公司目前没有相关计划"，并强调对失实报道保留法律追责权利。这一表态源于4月9日投资者电话会议中董事长王来春的发言引发的市场误读。 在投资者会议上，王来春分析指出："自动化程度高的半导体、集成模组可能回流美国，但产业链条长的消费电子制造转移非常困难。"她透露，部分汽车和通讯客户曾提出在美生产需求，但公司需评 -
SK海力士DRAM市场份额首夺冠
市场研究机构Counterpoint最新报告显示，2025年第一季度SK海力士以36%的市场份额首次超越三星电子（34%），成为全球DRAM市场新霸主。美光以25%的份额位居第三。这一历史性突破主要得益于SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的绝对优势，其HBM市场份额高达70%。 -
25%关税或迫使Stellantis出售玛莎拉蒂、阿尔法・罗密欧
全球第四大汽车集团Stellantis正面临严峻挑战。继2024年销量与收入大幅下滑导致前CEO唐唯实突然离职后，美国高额关税政策又给本应是"重建之年"的2024年蒙上阴影，集团旗下阿尔法・罗密欧和玛莎拉蒂两大意大利豪华品牌处境尤为艰难。 -
25亿美元，英飞凌收购美满电子汽车以太网业务
全球半导体行业再现重大并购。4月7日，汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）宣布与美满电子（Marvell Technology）达成最终协议，将以25亿美元（约合182.22亿元人民币）现金收购后者汽车以太网技术业务。该交易预计将于2025年内完成，目前正等待监管审批。 -
IDC：2028年中国AI投资规模将破千亿美元
国际数据公司（IDC）最新发布的《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》（2025年V1版）显示，全球人工智能市场正迎来爆发式增长。数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模将达到3158亿美元，并有望在2028年增至8159亿美元，五年复合增长率（CAGR）高达32.9%。 -
台积电最大先进封装厂AP8进机，瞄准CoWoS产能扩充
台积电于本月2日低调举行AP8先进封装厂进机仪式，这座由群创光电南科四厂改造而来的新设施，将成为台积电目前规模最大的先进封装生产基地。相较于先前的2nm扩产典礼，本次活动仅邀请供应链合作伙伴参与，显得更为低调务实。 -
走进英飞凌无锡工厂，见证30年成长路
1995年，英飞凌（原西门子半导体事业部）进入中国，在无锡建立了第一家工厂，开启在华发展的篇章。 1999年，西门子将半导体业务剥离成立英飞凌科技（以下简称“英飞凌”），彼时这家公司仅拥有5 万名员工，主要生产消费电子芯片，无锡工厂也因此同步更名为英飞凌无锡。 2001年，英飞凌无锡工厂率先引入分立器件和智能卡芯片生产线，奠定了领先制造工艺的基础。 2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路 2015年，英飞凌半导体（无锡）有限公司正式成立，加速在华智能制造步伐。 从2018年至今，英飞凌无锡工厂不断丰富本土生产的产品组合，同时提升相关制造能力和工艺水平。 -
关税新政冲击下，全球面板市场步入调整期
根据市调机构TrendForce最新发布的4月上旬面板价格报告显示，美国最新实施的关税政策已对全球面板供应链造成明显冲击。报告指出，4月份电视面板报价已停止上涨趋势，而监视器面板价格仅实现小幅上扬。 -
三星电子正考虑对DRAM和NAND产品提价3%~5%
据韩媒《每日经济》（MK）报道，三星电子正与全球主要客户就DRAM内存和NAND闪存产品价格上调3%~5%进行谈判，部分新合同已进入协商阶段。 -
全球半导体销售额2月创新高
半导体行业协会（SIA）近期公布，2025年2月全球半导体销售额达到549亿美元，较2024年2月的469亿美元增长了17.1%，但较2025年1月的565亿美元下降了2.9%。 -
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