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扫码加入德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术，帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念，产生了更好的解决方案。
恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。
飞比专注于低功耗IoT芯片及解决方案，提供zigbee/ble mesh芯片模组，zigbee to matter网关方案，以及相关的SDK、边缘网关中间件、设备云插件等一系列开发工具方便客户进行对接及量产。
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
上海顺舟智能科技股份有限公司是zigbee联盟成员、zigbee中国成员组理事单位、智能家居产业联盟成员单位、中国照明学会成员之一。公司位于上海张江高科技园区，自2004年成立以来一直专注于zigbee为核心的无线通信领域，同时拓展了WiFi、GPRS、4G、LoRa、NB-IoT等其它的通信技术，我们以专业的技术和卓越的服务为用户提供标准化及定制化产品。
Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.
美国微芯科技公司，美国微芯半导体，Microchip Technology Incorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求。
Silicon Labs (NASDAQ:SLAB) 是物联网、互联网基础设施、工业控制、消费和汽车市场硅、软件和系统解决方案的领先提供商。 解决电子行业最麻烦的问题，为客户在性能、节能、连接和设计简洁性方面提供了显著的优势。 Silicon Labs拥有卓越的软件和混合信号设计专业知识，依托世界一流的工程设计团队，可让开发人员获得所需的工具和技术，迅速推进并以简捷的方式完成初始概念到最终产品过程。
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