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安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括分立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。Diodes 亦为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯等市场提供服务。产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、碳化硅二极管和MOSFET、保护器件、逻辑、电压转换器、放大器与比较器、传感器,以及电源管理器件,包括AC-DC 转换器、DC-DC 开关、线性稳压器、电压基准、LED驱动器、电源开关与电压监控器。Diodes 亦提供计时与连接解决方案,包括时钟IC、晶体震荡器、PCIe数据包交换器、多协议交换机、接口连接产品与针对高速信号的信号完整性解决方案。
东芝集团创立于1875年,致力于为人类和地球的明天而努力奋斗,力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团,东芝集团业务领域包括东芝电脑、东芝半导体&存储产品、 个人与家庭用产品、服务与支持
恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。
富士电机(中国)有限公司投资总额36亿日圆(约合2.8亿人民币),公司占地面积38200平方米,现有建筑面积12300平方米。公司从国内外引进、聘用了一批多年从事专业设计、工艺和试验的工程技术和管理人才,在国内同行企业中占有人才和技术方面的优势。富士电机(中国)有限公司十分重视产品质量,购置的生产设备都是当代专业生产设备中最为先进的一流设备,以确保加工制造的零部件的精度和质量要求。在日常生产管理中严格贯彻ISO9001标准,并于1999年6月顺利通过法国船级社BVQI公司的ISO9001质量体系认证,于2002年8月获得英国质量与环境国际质量认证有限公司(QEC)颁发的ISO9001-2000质量保证体系认证证书,于2003年10月上海富士电机开关获3C强制认证,于2004年5月获得(ZDHY)ISO9001-2000质量管理体系认证书。富士电机(中国)有限公司关键岗位员工大部分都曾赴日本富士电机工厂进行培训实习,富士电机也不断派出各类专业人员来公司进行全面指导,确保产品质量稳定和不断提高。
公司以功率半导体器件、功率/模拟集成电路为产业基础,面向工业电子、消费电子、汽车电子、5G通讯市场。具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台,并可提供高可靠性功率器件、模块等产品和应用方案。公司开发的低压、中压和高压功率器件产品,可广泛应用于电动车、太阳能,汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关、电源等行业。
华微电子是国家级高新技术企业,中国五强半导体企业,成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商,主要产品应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。
作为固态继电器 (SSR) 的开发先驱,该公司已成为电信、安防、公用事业计量和工业控制行业的领先供应商。IXYS Integrated Circuits Division 的解决方案在很多应用中迅速取代了原有的机电器件,并增强了系统总体性能。他们将继续开发具有更高的集成度和电气性能的领先产品。1、通讯:开发应用于这一领域的ASIC和ASSP电路,以适应Internet应用对带宽的更大需求,如数据通讯和网络。2、通信:接口器件、连结方案,应用于远程办公设备。3、自动检测设备
ROHM公司总部在日本京都,是著名电子元件制造商。公司1958年成立,开始制造电阻器件,公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件,包括一些最先进的自动化技术,因此能够始终处于元件制造业的最前列.
美格纳是模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计与制造企业,方案适用于通信、物联网、消费类电子产品、计算、工业和汽车应用等诸多领域。美格纳的经营历史已超过 40 年,并拥有1,150 项已注册专利和正在申请的专利,具备丰富的工程、设计和制造工艺技术经验。
Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
作为全球自动化领域的领导厂商,三菱电机自动化(中国)有限公司负责三菱电机工业自动化(FA)事业在中国的业务,致力于为中国客户降低成本、节能增效。自60年代进入中国以来,三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。
美国微芯科技公司,美国微芯半导体,Microchip Technology Incorporated(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用户日益增长的需求。
威世(VISHAY)集团成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家,其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球,包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地,以及在全球范围内的销售办事处
美国万代半导体(AlphaandOmegaSemiconductor以下简称AOS)公司是一家专门从事电源类集成电路设计和生产的高科技公司,AOS为消费、计算等领域提供电源管理方案,MOSFET是AOS传统强项,在开关速度、减小损耗方面拥有优异表现,在PC应用上取得了世界前三的市场地位.
闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业,主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;光学模组和Mini/Micro LED显示模组的研发制造;手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造服务;Wingtech is a world-leading essential semiconductor, optical, and product integration company, which integrating R&D, design and manufacturing. Wingtech provides global customers with a wealth of products and services, including R&D and design of semiconductor power devices and analog chips, wafer manufacturing, packaging and testing. The company not only expands its capabilities to the R&D and manufacturing of optical modules and Mini/Micro LED display modules, but also provides R&D and manufacturing services for various terminal products, such as mobile phones, tablets, laptops, servers, IoT, and automotive electronic products.
无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年1月,公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域;未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展,公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。