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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社
博世集团(Bosch Group)成立于1886年,全称是罗伯特·博世有限公司(BOSCH),是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。博世公司以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、工业技术、能源和建筑技术等。
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制, 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括分立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。Diodes 亦为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯等市场提供服务。产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、碳化硅二极管和MOSFET、保护器件、逻辑、电压转换器、放大器与比较器、传感器,以及电源管理器件,包括AC-DC 转换器、DC-DC 开关、线性稳压器、电压基准、LED驱动器、电源开关与电压监控器。Diodes 亦提供计时与连接解决方案,包括时钟IC、晶体震荡器、PCIe数据包交换器、多协议交换机、接口连接产品与针对高速信号的信号完整性解决方案。
东芝集团创立于1875年,致力于为人类和地球的明天而努力奋斗,力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团,东芝集团业务领域包括东芝电脑、东芝半导体&存储产品、 个人与家庭用产品、服务与支持
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。
日本电装公司(Nippon Denso),成立于1949年12月16日,是世界汽车系统零部件的顶级供应商。作为提供汽车前沿技术、系统以及不见的顶级全球供应商之一,电装在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通讯等领域,成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。目前,电装共有21种产品排名世界第一。
艾尔默斯半导体技术有限公司总部位于德国多特蒙德。我们主要生产模拟和数字信号混合半导体。我们的产品包括超声波传感器专用控制芯片,电机控制集成芯片,被动红外传感器芯片,烟雾传感器控制芯片,开关电源,光学传感器控制芯片等。我们的产品被用于汽车和工业领域,在每个细分领域都处于世界领先地位。
恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。
富士电机(中国)有限公司投资总额36亿日圆(约合2.8亿人民币),公司占地面积38200平方米,现有建筑面积12300平方米。公司从国内外引进、聘用了一批多年从事专业设计、工艺和试验的工程技术和管理人才,在国内同行企业中占有人才和技术方面的优势。富士电机(中国)有限公司十分重视产品质量,购置的生产设备都是当代专业生产设备中最为先进的一流设备,以确保加工制造的零部件的精度和质量要求。在日常生产管理中严格贯彻ISO9001标准,并于1999年6月顺利通过法国船级社BVQI公司的ISO9001质量体系认证,于2002年8月获得英国质量与环境国际质量认证有限公司(QEC)颁发的ISO9001-2000质量保证体系认证证书,于2003年10月上海富士电机开关获3C强制认证,于2004年5月获得(ZDHY)ISO9001-2000质量管理体系认证书。富士电机(中国)有限公司关键岗位员工大部分都曾赴日本富士电机工厂进行培训实习,富士电机也不断派出各类专业人员来公司进行全面指导,确保产品质量稳定和不断提高。
公司以功率半导体器件、功率/模拟集成电路为产业基础,面向工业电子、消费电子、汽车电子、5G通讯市场。具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台,并可提供高可靠性功率器件、模块等产品和应用方案。公司开发的低压、中压和高压功率器件产品,可广泛应用于电动车、太阳能,汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关、电源等行业。
江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产,具有多种专项技术的科技专家组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地,国家IGBT和FRED标准起草单位;拥有江苏省企业院士工作站,江苏省博士后创新基地,江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。
华微电子是国家级高新技术企业,中国五强半导体企业,成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商,主要产品应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。
作为固态继电器 (SSR) 的开发先驱,该公司已成为电信、安防、公用事业计量和工业控制行业的领先供应商。IXYS Integrated Circuits Division 的解决方案在很多应用中迅速取代了原有的机电器件,并增强了系统总体性能。他们将继续开发具有更高的集成度和电气性能的领先产品。1、通讯:开发应用于这一领域的ASIC和ASSP电路,以适应Internet应用对带宽的更大需求,如数据通讯和网络。2、通信:接口器件、连结方案,应用于远程办公设备。3、自动检测设备
ROHM公司总部在日本京都,是著名电子元件制造商。公司1958年成立,开始制造电阻器件,公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件,包括一些最先进的自动化技术,因此能够始终处于元件制造业的最前列.
Melexis 一直致力于为汽车行业设计和制造各种传感器 IC、ASSP 和 ASIC 产品。 Melexis 器件一直遵循高要求汽车应用环境的最高质量标准。Melexis 运营多个业务单位,每个都有自己的产品线。 公司总部设在比利时。 研发中心分别设在比利时、法国、德国、瑞士、保加利亚和乌克兰。 探头和测试基地设在比利时、德国、瑞士和美国。 应用工程设计基地主要位于美国、德国和法国。 公司的营销和销售中心设在美国总部。
美格纳是模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计与制造企业,方案适用于通信、物联网、消费类电子产品、计算、工业和汽车应用等诸多领域。美格纳的经营历史已超过 40 年,并拥有1,150 项已注册专利和正在申请的专利,具备丰富的工程、设计和制造工艺技术经验。
Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
作为全球自动化领域的领导厂商,三菱电机自动化(中国)有限公司负责三菱电机工业自动化(FA)事业在中国的业务,致力于为中国客户降低成本、节能增效。自60年代进入中国以来,三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。