加入交流群
Amp'ed RF Technology是一家全球技术公司,擅长为复杂和具有挑战性的需求提供创新的解决方案。我们的半导体元件目标市场包括音频、视频和物联网行业。
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
翱捷科技股份有限公司 ( 翱捷科技,688220.SH ) 成立于2015年4月,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。 翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前,公司已成为国内少数同时在
Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068)由来自美国硅谷的技术团队2005年创立于上海张江,已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业。博通集成电路拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,聚焦智能交通和智能家居应用领域,为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和资源丰富的人工智能应用平台。
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。
恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。
高拓讯达(北京)微电子股份有限公司成立于2007年,是中国领先的无线数字通讯芯片供应商,公司的研发中心和运营总部位于北京清华科技园,并在深圳、厦门等地设有分支机构。高拓讯达当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点(包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等),并已在Wi-Fi4传输芯片领域成为国产IC的领军代表,同时还是多年以来全球市场最主要的电视通用调谐器芯片和数字电视解调器芯片供应商之一。公司组建了一个不断创新和锐意进取的国际化研发团队,研发人员大多数毕业于斯坦福、加州伯克利、清华、中科院等国内外优秀学府。
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发,设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司,以前瞻的研发及专利布局,持续的技术积累,快速的产品迭代,灵活的客户服务,不断推出领先优势的产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的领导者。
海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域,是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域,提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场,助力开启AIoT新时代。
开元通信技术(厦门)有限公司,是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。公司总部成立于厦门市海沧区,目前在上海张江设有运营中心,并在深圳、西安及北京设有销售及客户支持中心。公司产品针对射频前端芯片,定位于移动终端、物联网等平台,以5G通信的先进射频滤波器/模组芯片市场作为黄金切入点,充分把握国内外射频产业整体发展态势,将会在我国未来5G通信射频领域的应用发挥至关重要的作用。同时也将极大完善厦门海沧在集成电路特色工艺设计行业的产业布局,将打造一家全球技术领先、具有中国特色、以射频滤波器业务为主的射频前端龙头企业,有效解决我国先进滤波器技术、产品长期受制于国外公司的局面。 公司研发团队主要成员拥有10年以上的中高端芯片开发及相关管理运营经验,有着丰富的工程和产品化实战经历,成功开发并量产过多款芯片产品。
科睿微电子技术有限公司(Casemic)是从事Wi-Fi6、网通、AIoT芯片设计、开发的高科技公司,公司成立于2017年,总部位于杭州滨江,在北京、南京有办公及研发中心及办事处。
乐鑫科技(股票代码:688018)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。我们致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时,我们坚持技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。
上海亮牛半导体成立于2016年,是一家由达泰资本、常春藤资本等知名风险投资基金注资发起成立的高科技芯片企业。
北京朗波芯微技术有限公司位于北京,主营WiFi/WAPI功率放大器芯片、蓝牙功率放大器芯片、450MHz功率放大器芯片、TD-SCDMA功率放大器芯片、CMMBTuner、WLANPA、Blue-toothPA等。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
北京联盛德微电子有限责任公司 (Winner Micro)成立于2013年11月,是专业的物联网无线通信芯片供应商,国家高新技术企业。总部位于北京,在深圳、上海、苏州均设有分部。公司致力于物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用,旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、行业应用等物联网领域,具备国际竞争力,并在多个应用领域占有较高的市场份额。
深圳市南方硅谷半导体股份有限公司2018年成立于深圳市南山区,是一家全球化的专业无晶圆半导体公司,国家高新技术企业。