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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门，于1999年独立上市，继续生产摩托罗拉的分立晶体管，标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月，完成收购Cherry Semiconductor。2006年，完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月，以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理（Voltage Regulation and Thermal Management）部门。2008年三月，以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月，以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月，以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月，以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月，完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月，完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体（SANYO Semiconductor）。2011年二月，以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月，完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月，安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作（包括晶圆代工服务协议，及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。）2014年八月，以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月，安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日，以每股20美元，斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月，安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议，出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线，售价共1.04亿美元现金。2016年九月，安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品：定制：ASIC；定制代工服务；定制ULP存储器；定制CMOS图像传感器；集成无源器件分立：双极晶体管；二极管和整流器；IGBT和FET；晶闸管；可调谐组件电源管理：AC-DC控制器和稳压器；DC-DC控制器、转换器和稳压器；热管理；驱动器；电压和电流管理逻辑：时钟产生；时钟及数据分配；存储器；微控制器；标准逻辑信号管理：放大器和比较器；模拟开关；音频/视频的ASSP；数字电位计；EMI/RFI滤波器；接口；光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门：模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer（高腾博），执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik，高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall（贺彦彬），执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本：大阪; 东京中国：上海德国：慕尼黑中国台湾：台北美国：加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国：首尔设计中心美国：亚利桑那州凤凰城（Phoenix）、亚利桑那州钱德勒（Chandler）、得州奥斯汀（Austin）、得州普莱诺（Plano）、罗德岛州东格林尼治（East Greenwich）、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉（Santa Clara）、爱达荷州波卡特洛（Pocatello）、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿（Lindon）、爱达荷州楠帕（Nampa）加拿大：伯灵顿（Burlington）, 滑铁卢（Waterloo）比利时：梅赫伦（Mechelen），奥德纳尔德（Oudenaarde），菲尔福尔德（Vilvoorde）法国：图卢兹（Toulouse）德国：慕尼黑罗马尼亚：布加勒斯特（Bucharest）斯洛伐克：布拉迪斯拉发（Bratislava）爱尔兰：利默里克（Limerick）瑞士：Marin捷克：Roznov，布尔诺（Brno）韩国：首尔中国台湾：台北印度：班加罗尔（Bangalore），诺伊达（Noida）日本：岐阜市，群马菲律宾：德拉克市（Tarlac City）制造工厂美国：亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大：伯灵顿 (安大略省)比利时：奥德纳尔德捷克：Roznov中国：乐山、深圳、苏州日本：群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾：Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚：森美兰州芙蓉市越南：边和市、顺安市社
翱捷科技股份有限公司 ( 翱捷科技，688220.SH ) 成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。 翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，公司已成为国内少数同时在
Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068）由来自美国硅谷的技术团队2005年创立于上海张江，已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业。博通集成电路拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，聚焦智能交通和智能家居应用领域，为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和资源丰富的人工智能应用平台。
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术，帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念，产生了更好的解决方案。
恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司成立于2007年，是中国领先的无线数字通讯芯片供应商，公司的研发中心和运营总部位于北京清华科技园，并在深圳、厦门等地设有分支机构。高拓讯达当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点（包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等），并已在Wi-Fi4传输芯片领域成为国产IC的领军代表，同时还是多年以来全球市场最主要的电视通用调谐器芯片和数字电视解调器芯片供应商之一。公司组建了一个不断创新和锐意进取的国际化研发团队，研发人员大多数毕业于斯坦福、加州伯克利、清华、中科院等国内外优秀学府。
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。
海思面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，覆盖PLC、8K、NB-IoT、SoC和XR等技术领域，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
Amlogic has released a series of SoCs for DVD, HVD, digital photo frames, tablet PC, STB, streaming media TV, Internet TV, smart TV and so on. With excellent performance in the market, Amlogic has built up lots of well-known clients home and abroad, such as TCL, Skyworth, Hisense, Haier, Philips, Sony, Sharp, Xiaomi, Alibaba, LeTv etc.
开元通信技术（厦门）有限公司，是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。公司总部成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在深圳、西安及北京设有销售及客户支持中心。公司产品针对射频前端芯片，定位于移动终端、物联网等平台，以5G通信的先进射频滤波器/模组芯片市场作为黄金切入点，充分把握国内外射频产业整体发展态势，将会在我国未来5G通信射频领域的应用发挥至关重要的作用。同时也将极大完善厦门海沧在集成电路特色工艺设计行业的产业布局，将打造一家全球技术领先、具有中国特色、以射频滤波器业务为主的射频前端龙头企业，有效解决我国先进滤波器技术、产品长期受制于国外公司的局面。 公司研发团队主要成员拥有10年以上的中高端芯片开发及相关管理运营经验，有着丰富的工程和产品化实战经历，成功开发并量产过多款芯片产品。
科睿微电子技术有限公司(Casemic)是从事Wi-Fi6、网通、AIoT芯片设计、开发的高科技公司，公司成立于2017年，总部位于杭州滨江，在北京、南京有办公及研发中心及办事处。
乐鑫科技（股票代码：688018）是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC，现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板，成为物联网应用的理想选择。我们致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时，我们坚持技术开源，助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品，打造万物互联的智能世界。
上海亮牛半导体成立于2016年，是一家由达泰资本、常春藤资本等知名风险投资基金注资发起成立的高科技芯片企业。
北京朗波芯微技术有限公司位于北京，主营WiFi/WAPI功率放大器芯片、蓝牙功率放大器芯片、450MHz功率放大器芯片、TD-SCDMA功率放大器芯片、CMMBTuner、WLANPA、Blue-toothPA等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
北京联盛德微电子有限责任公司 （Winner Micro）成立于2013年11月，是专业的物联网无线通信芯片供应商，国家高新技术企业。总部位于北京，在深圳、上海、苏州均设有分部。公司致力于物联网领域专用无线通信芯片的开发与应用，旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、行业应用等物联网领域，具备国际竞争力，并在多个应用领域占有较高的市场份额。
Marvell首先通过以无法想象的速度移动信息来革新数字存储行业。今天，同样的突破性创新仍然是公司存储，网络基础设施和无线连接解决方案的核心。凭借领先的知识产权和深厚的系统级知识，Marvell的半导体解决方案不断改变企业，云，汽车，工业和消费市场。
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