半导体

• 安靠

  国外企业 半导体封测

  安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

  
• 华天科技

  国内企业 半导体封测

  华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。

  
• 京元电子

  国内企业 半导体封测

  京元电子集团，主要从事半导体产品之封装测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资于中国之子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位中国苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。

  
• 力成科技

  国内企业 半导体封测

  力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。我们的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。目前在全球各地，力成科技已经拥有超过18,000名的员工，以及数座世界级的厂房各自分布在台湾、中国及日本。力成集团应用策略性结盟模式、资源整合及永不止于现状的改善态度，专注于半导体专业封装及测试领域，在传承内存领域服务领先根基的同时，也致力于先进技术的研发，并以稳定的质量、精湛的技术提供客户全方位的服务。

  
• 联合科技

  国外企业 半导体封测

  UTAC在新加坡、泰国、印度尼西亚和中国拥有超过26万平方米的制造基地。我们在美国、欧洲、中东和亚洲设有销售办事处和代理商。

  
• 南茂科技

  国内企业 半导体封测

  南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。南茂科技于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:8150), 并于2016年10月合併其母公司百慕达南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存託凭证，股票代号为 IMOS。

  
• 日月光

  国内企业 半导体材料 半导体封测

  这部影片以“无限扩张”为核心概念，从微小的晶片封装中迸发出无限可能，并透过科技与艺术的异质整合得以呈现。影片邀请了10位极具新锐艺术家共同创作，生动描绘ASE过去40年来广博而辉煌的成就。最重要的是，这部影片献给全球ASE团队，正是他们的持续创新与无限创意，赋予每个封装晶片无限潜力，创造出超越想像的可能性。

  
• 通富微电

  国内企业 半导体封测

  通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

  
• 欣邦科技

  国内企业 半导体封测

  颀邦科技股份有限公司 (以下简称颀邦科技) 成立于 1997 年 7 月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于 2002 年正式在证券柜檯买卖中心挂牌 (股票代码：6147)。公司发展至今拥有六处营运据点，员工总数约5,200 人，为国内少数拥有驱动 IC 全程封装测试竞争优势之公司，亦是全球最大显示器驱动 IC 封装测试厂，在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。

  
• 长电科技

  国内企业 元器件 半导体封测

  江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

  

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