半导体

• 东部高科

  国外企业 智能门锁 智能电视

  DB HiTek目前是半导体行业十大代工厂之一。该公司拥有两个世界级的晶圆制造设施，并利用二十年来的关键技术成就，继续满足全球无晶圆厂企业的需求。

  
• 格罗方德

  国外企业 半导体制造

  GF是世界领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球业务的制造商。我们正在重新定义创新和半导体制造，开发功能丰富的工艺技术解决方案，在普遍的高增长市场中提供领先性能。

  
• 高塔半导体

  国外企业 半导体制造

  高塔半导体成立于2009年，是中国一家专注于半导体技术研发和生产的公司。其总部位于南京，拥有多个科研和生产基地，以及一支技术实力雄厚的团队。高塔半导体的主营业务是芯片设计和制造。公司产品覆盖了智能手机、平板电脑、数码相机、智能穿戴、物联网等多个领域，并获得了众多客户的认可。

  
• 华润上华

  国内企业 半导体制造

  华润上华是一家领先的纯模拟晶圆专工企业，于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式的先河，为无生产线设计公司及集成设备制造商提供广泛的制造服务。公司采用0.11微米至0.5微米的生产技术制造集成电路及功率分立器件。华润上华的集成电路和功率器件被广泛应用于消费类电子、通信器件、个人电脑、汽车电子和工业类产品等终端市场。华润上华科技有限公司在英属维尔京群岛注册成立，是华润微电子有限公司的全资附属公司。

  
• 华虹半导体

  国内企业 半导体制造

  华虹半导体有限公司(A股简称:华虹公司，688347;港股简称:华虹半导体，01347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PoweDiscrete”的发展战略，为客户提供多元化的品园代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系办满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。

  
• 和舰

  国内企业 半导体制造

  和舰芯片制造（苏州）股份有限公司是8英寸晶圆专工企业，坐落于苏州工业园区，2003年5月正式投产，目前月产量约8万片。和舰芯片是联华电子子公司。和舰提供从0.5微米至110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。

  
• 力积电

  国内企业 半导体制造

  PSMC以Open Foundry运营模式提供先进存储器、定制逻辑集成电路和分立元件的代工服务。从芯片设计、制造服务到设备和产能共享，PSMC根据客户的属性和需求与客户建立紧密而灵活的合作。

  
• 联华电子

  国内企业 半导体制造

  联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在中国台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

  
• 三星电子

  国外企业 汽车 自动驾驶域

  探索三星让您感受品位生活，在这里您可以找到Galaxy Z Fold4 | Z Flip4、Galaxy S22 Ultra 5G, Galaxy S22 | S22+ 5G, Galaxy Z Fold3 | Flip3 5G等新品，也可以浏览手机、电视、显示器、冰箱、洗衣机等三星官方产品内容，并获得相关产品服务与支持。

  
• 世界先进

  国内企业 半导体制造

  世界先进积体电路股份有限公司（简称“世界先进”）于1994年12月5日在新竹科学园区设立。自成立以来，公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户，成为“特殊积体电路制造服务”的领导厂商。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2023年平均月产能约27.9万片八吋晶圆。

  
• 台积电

  国内企业 元器件 半导体制造

  台湾集成电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年，台积公司为528 个客户提供服务，生产11,895 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千六百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

  
• 粤芯

  国内企业 半导体制造

  粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全面进入量产的12 英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策助推，坚持以产品应用为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导体专注于服务中国市场，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造中国集成电路“第三极”。

  
• 英特尔

  国外企业 汽车 自动驾驶域

  英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新，为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。

  
• 中芯国际

  国内企业 半导体制造

  中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日，中芯国际在香港联合交易所主板上市。2020年7月16日，中芯国际在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

  

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