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  • ASMPT

    国外企业 半导体设备 半导体材料

    作为一家全球高科技公司,所有业务部门、地区和事业部都以ASMPT的名义运营。我们的现代标志,结合我们的愿景赋能数字世界,凸显了我们强大的全球凝聚力和转型。《我们是ASMPT》视频表达了这些主题,以及我们帮助客户、合作伙伴、投资者、员工和社会塑造一个光明可持续的未来时所付出的努力。

  • 北京科化

    国内企业 半导体材料

    江苏中科科化新材料股份有限公司(“中科科化”)成立于2011年,地处江苏省泰州市海陵工业园区,由北京科化新材料科技有限公司(“北京科化”)创建,是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业。

  • 创达新材

    国内企业 半导体材料

    无锡创达新材料股份有限公司,位于江苏省无锡市国家高新技术开发区,是一家专业致力于高性能热固性复合材料的研发生产型工厂,至今已有二十多年历史。公司现占地面积47000平方米,建筑面积37000平方米;公司下辖绵阳惠利电子材料有限公司、绵阳惠利环氧工程有限公司、无锡嘉联电子材料有限公司、创达惠利新材料(成都)有限公司、深圳创达新材料有限公司、无锡绍惠贸易有限责任公司六个子公司;拥有江苏无锡、四川绵阳两个生产基地;北京、广州、深圳、重庆、成都五个办事处;公司主营业务为高性能热固性封装材料的研发、生产和销售,主要产品包括环氧塑封料 、酚醛模塑料、有机硅胶、不饱和聚酯模塑料等热固性封装材料,广泛应用于半导体和汽车等领域的封装。

  • 长春封塑料(常熟)有限公司

    国内企业 半导体材料

    长春封塑料(常熟)有限公司于2003年05月19日在常熟市市场监督管理局登记成立。法定代表人廖龙星,公司经营范围包括从事电子用高科技化学品的生产、加工,销售本公司生产的产品等。

  • 大德

    国外企业 半导体材料

    以先进技术和质量为未来做准备,始终比市场需求领先一步。通过开发具有竞争力的产品来创造客户价值,这些产品始终能够响应客户需求。

  • 德邦科技

    国内企业 半导体材料

    烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人” 企业,上交所科创板上市企业(688035)。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

  • 达博有色

    国内企业 半导体材料

    北京达博有色金属焊料有限责任公司是注册在北京市中关村科技园区的国家技术企业,成立于1999年12月16日。达博公司的主要产品为集成电路(IC)、半导体照明(LED)、摄像头模组和半导体分立器件(TR)封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及各种合金丝系列产品;同时还生产芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。

  • 飞凯材料

    国内企业 半导体材料

    飞凯材料总部位于中国上海市,生产基地位于安庆市、南京市,拥有约2000名优秀的员工致力于为客户提供优质的产品和完善的服务。上海飞凯材料科技股份有限公司(股票代码:300398,飞凯材料)致力于为高科技制造提供优质材料,并努力实现新材料的自主可控。自2002年成立以来,飞凯材科始终专注于材料行业的创新与突破。

  • HAESUNG DS

    国外企业 半导体材料

    自成立以来,Haesung DS 一直处于推动全球半导体市场发展的最前沿。2014年加入Haesung集团后,该公司专注于提升现有业务的价值,同时通过开发石墨烯等新技术开拓未来产业。

  • 华海诚科

    国内企业 半导体材料

    江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业,建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。

  • 汉高

    国外企业 半导体材料

    德国汉高公司,1876年成立于亚琛, [26]由汉高家族(The Henkel family)弗里兹·汉高创立,旗下拥有施华蔻(schwarzkopf)、丝蕴(syoss)、乐泰(loctite)、泰罗松(teroson)、百特(pritt)、百得(pattex)等著名品牌, [27]1878年公司迁往杜塞尔多夫。汉高公司的业务重点在于应用化学,经140多年发展,汉高从80个工人企业扩展成为世界性的集团公司。汉高优先股被列入德国DAX指数。

  • 衡所华威

    国内企业 半导体材料

    衡所华威电子有限公司是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售的企业。公司位于江苏省连云港市高新区宋跳工业园区内,占地面积10.2万平方米,员工近500人,是国家重点高新技术企业,国家863计划成果产业化基地,拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心,并在上海设有研发基地和销售办事处。

  • 贺利氏

    国外企业 半导体材料

    贺利氏集团是全球领先的家族企业、科技公司,业务多元化,总部位于德国哈瑙。帮助客户提升竞争优势是我们的首要任务。我们将材料专业知识与技术能力相结合,认真研究客户的工艺流程,面临的挑战,和市场趋势,由此开发优质的解决方桉,以增强客户的长期竞争力。贺利氏在全球销售市场中居于领先地位,在世界各地拥有超过 100家公司。

  • 京瓷

    国外企业 元器件 半导体材料

    KYOCERA AVX 是全球领先的先进电子元件和创新传感器、控制、连接器和天线解决方案的制造商和供应商。京瓷从1959年创业以来,一直将“追求全体员工物质与精神两方面幸福的同时,为人类和社会的进步与发展做出贡献”作为经营理念,脚踏实地,持续开展各项业务。目前,产业及社会结构正从新的角度,以超越以往的速度与规模不断变化。其结果一方面给企业带来了更多机遇,另一方面,也要求真正的全球性企业需要致力于各种各样的社会课题。

  • 景硕科技

    国内企业 半导体材料

    景硕科技凭借技术和经验,提供量身定制、一站式采购的基板产品。经过多年积累的技术和经验,景硕现已成为领先的IC载板制造商。景硕将继续为全球客户群提供先进的技术和完整的产品组合。

  • 界麟科技

    国内企业 半导体材料

    界霖科技成立于西元2000年,并于西元2003年迁入楠梓加工出口区。界霖为 半导体导线架製造商,拥有多年的技术经验,并累积了多项独特的模具技术及能力,依据客户不同的需求,提供品质优良、价格合理的产品。界霖除提供从冲压至电 镀的一贯作业外,更自行开发高精度及高品质的精密模具,加工精准度可达 0.001mm。2017年界霖科技展开国际化併购,向日本住友集团材料事业部购买日本住立、苏州住立及马来西亚住立等三个功率元件导线架营运据点,目前为全球前三大功率元件导线架厂商。

  • KCC

    国外企业 半导体材料

    KCC金刚高丽化学集团成立于1958年,1973年上市,是韩国最大的涂料和建材生产企业,行业排名亚洲第三和世界第九。产品广泛运用于汽车船舶、集装箱、工业、彩钢和建筑等行业,员工总数为5000余人。KCC在韩国国内有13 家工厂和一个建筑公司,其中在蔚山的工厂规模位居世界同类工厂第一。在中国、新加坡、马来西亚分别设有独资企业,同时在美洲和欧洲设有来料加工企业。为了确保向市场提供更多、更新、更好的产品,并能始终保持世界同行业中的技术领先地位,KCC在韩国总部设有中央研究院,每年将销售额的5%投入到中央研究院。中央研究院不仅拥有最先进、最尖端的实验仪器和设备,更拥有600多名专家和高级研究人员,是开发研究新产品、新技术的摇篮。

  • 康强电子

    国内企业 半导体材料

    宁波康强电子股份有限公司成立于1992年,2007年在深交所上市(康强电子,002119),是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列,键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品,引线框架产销量常年居全球前列。

  • 乐金

    国内企业 半导体材料

    乐金股份有限公司致力于研发生产贵金属线材替代性产品『合金线』,以提供高科技产业获得更高或相同品质的金属线材,进而大幅降低生产成本,我们生产的『合金线』,品质与功能媲美于纯金线,但价格却远低于纯金线。

  • 铭凯益

    国内企业 半导体材料

    公司主要产品MKE品牌半导体封装专用材料(键合丝、锡球及蒸发金等)于1982年诞生于韩国。自2004年起进入中国,拥有40余年的从业经历和扎根中国近20年的经验,在依托母公司专业强大的各项技术支持下更好的为国内外客户提供优质的产品服务。主要提供开发、制造与销售,拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司在客户提供的采购预测以及自身对市场需求评估和安全库存的基础上,制定采购计划,从第三方采购黄金、白银、铜等原材料,经过提纯、铸造、拔线、热处理、圈线、检测、包装等流程,生产合格产品,并通过直销、代理和经销等不同的模式将产品销售给下游的半导体 I℃ 封装、LED 封装、相机模组以及其他光电行业厂商,实现销售收入。同时,公司凭借优质的产品和一定的品牌知名度,在拥有众多优质客户的同时不断拓展新客户,确保公司未来的稳步增长。

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