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    国外企业 半导体设备 半导体材料

    作为一家全球高科技公司,所有业务部门、地区和事业部都以ASMPT的名义运营。我们的现代标志,结合我们的愿景赋能数字世界,凸显了我们强大的全球凝聚力和转型。《我们是ASMPT》视频表达了这些主题,以及我们帮助客户、合作伙伴、投资者、员工和社会塑造一个光明可持续的未来时所付出的努力。

  • Besi

    国外企业 半导体设备

    Besi 是全球半导体和电子行业半导体组装设备的领先供应商,以较低的拥有成本提供高水平的精度、生产率和可靠性。 Besi 为电子、移动互联网、云服务器、计算、汽车、工业、LED 和太阳能等广泛的最终用户市场的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发领先的组装工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商、组装分包商以及电子和工业公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市(代码:BESI),其一级美国存托凭证在场外交易市场上市(代码:BESIY),其总部位于荷兰杜伊文。

  • 耐科装备

    国内企业 半导体设备

    安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

  • 文一科技

    国内企业 半导体设备

    文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月,注册资本15843万元,现有员工600多人,下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂,主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。

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