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    国外企业 半导体设备 半导体材料

    作为一家全球高科技公司,所有业务部门、地区和事业部都以ASMPT的名义运营。我们的现代标志,结合我们的愿景赋能数字世界,凸显了我们强大的全球凝聚力和转型。《我们是ASMPT》视频表达了这些主题,以及我们帮助客户、合作伙伴、投资者、员工和社会塑造一个光明可持续的未来时所付出的努力。

  • Besi

    国外企业 半导体设备

    Besi 是全球半导体和电子行业半导体组装设备的领先供应商,以较低的拥有成本提供高水平的精度、生产率和可靠性。 Besi 为电子、移动互联网、云服务器、计算、汽车、工业、LED 和太阳能等广泛的最终用户市场的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发领先的组装工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商、组装分包商以及电子和工业公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市(代码:BESI),其一级美国存托凭证在场外交易市场上市(代码:BESIY),其总部位于荷兰杜伊文。

  • Towa

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    本公司的“多连杆注塑系统”技术已成为 de facto standard(行业标准),其开发至今已历时四十年。其间有多项自主技术引领着半导体生产的潮流,TOWA作为世界级制造企业,获得了高度评价。

  • 文一科技

    国内企业 半导体设备

    文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月,注册资本15843万元,现有员工600多人,下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂,主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。

  • Yamada

    国外企业 半导体设备

    Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.成立日期 1959 年 8 月 6 日。总部地址 邮编105-0022東京都港区海岸1-16-1 New Pier Takeshiba South Tower 21F

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