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    国外企业 半导体设备 半导体材料

    作为一家全球高科技公司,所有业务部门、地区和事业部都以ASMPT的名义运营。我们的现代标志,结合我们的愿景赋能数字世界,凸显了我们强大的全球凝聚力和转型。《我们是ASMPT》视频表达了这些主题,以及我们帮助客户、合作伙伴、投资者、员工和社会塑造一个光明可持续的未来时所付出的努力。

  • 艾克瑞思

    国内企业 半导体设备

    苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,成立于2010年,总部位于苏州工业园区,是一家专业半导体装片设备制造商,致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化的装片设备。深耕行业14年,艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺,提供全新一代半导体贴装设备,如多芯片贴片机(Mult-Chip Die Bonder)、晶圆级混合键合贴片机(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、银烧结设备和倒装贴片机(Flip Chip Bonder)等,为先进封装、IC封装、功率器件、光电子和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。

  • Besi

    国外企业 半导体设备

    Besi 是全球半导体和电子行业半导体组装设备的领先供应商,以较低的拥有成本提供高水平的精度、生产率和可靠性。 Besi 为电子、移动互联网、云服务器、计算、汽车、工业、LED 和太阳能等广泛的最终用户市场的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发领先的组装工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商、组装分包商以及电子和工业公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市(代码:BESI),其一级美国存托凭证在场外交易市场上市(代码:BESIY),其总部位于荷兰杜伊文。

  • 华封科技

    国内企业 半导体设备

    Capcon Limited,于2014年成立,是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京、深圳等地设有分支机构。

  • Kulicke&Soffa

    国外企业 半导体设备

    Kulicke and Soffa Industries, Inc.(纳斯达克股票代码:KLIC)成立于 1951 年,专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案,以实现更智能、更可持续的未来。我们不断增长的产品和服务范围支持大型市场的增长并促进技术转型,例如高级显示、汽车、通信、计算、消费、数据存储、能源存储和工业。

  • 普莱信智能

    国内企业 半导体设备

    精密智能科技有限公司成立于2017年11月,公司创始团队均为运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉、半导体设备、自动化设备领域经验丰富的专业人士。公司立志成为全球领先的高端装备领域平台型企业,为中国智能产业升级、工业2025做出贡献。

  • 新益昌

    国内企业 半导体设备

    深圳新益昌科技股份有限公司 公司主要从事LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内LED封装、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,成功进入了半导体封装设备和锂电池设备领域。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

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