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扫码加入作为一家全球高科技公司，所有业务部门、地区和事业部都以ASMPT的名义运营。我们的现代标志，结合我们的愿景赋能数字世界，凸显了我们强大的全球凝聚力和转型。《我们是ASMPT》视频表达了这些主题，以及我们帮助客户、合作伙伴、投资者、员工和社会塑造一个光明可持续的未来时所付出的努力。
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，总部位于苏州工业园区，是一家专业半导体装片设备制造商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化的装片设备。深耕行业14年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如多芯片贴片机(Mult-Chip Die Bonder)、晶圆级混合键合贴片机(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、银烧结设备和倒装贴片机（Flip Chip Bonder）等，为先进封装、IC封装、功率器件、光电子和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。
Besi 是全球半导体和电子行业半导体组装设备的领先供应商，以较低的拥有成本提供高水平的精度、生产率和可靠性。 Besi 为电子、移动互联网、云服务器、计算、汽车、工业、LED 和太阳能等广泛的最终用户市场的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发领先的组装工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商、组装分包商以及电子和工业公司。 Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛欧交易所上市（代码：BESI），其一级美国存托凭证在场外交易市场上市（代码：BESIY），其总部位于荷兰杜伊文。
创世杰科技2001年成立于北京，主要是致力于半导体电子产品制造及测试设备、真空产品等业务，为广大的中国客户提供国际上进的产品和服务。
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司于2004年12月2日在成都市工商行政管理局登记成立。法定代表人John Chia Sin Tet，公司经营范围包括芯片和集成电路产品封装测试，销售：销售相关服务和支持（以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目等。
DISCO Corporation成立年月日1940年3月2日，总公司所在地〒143-8580 东京都大田区大森北2丁目13番11号
东精精密设备（上海）有限公司是日本上市公司株式会社东京精密在华全资投资的海外子公司。东京精密集团最早于1994年以代表处的形式入驻中国市场。为能更好地服务于客户，2002年将代表处升级为了法人公司。主要从事东京精密集团生产的测量精密设备和半导体加工设备的销售及相关的售后服务工作。
大族激光科技产业集团股份有限公司致力于工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售,全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商，专业提供激光、机器人及自动化智能制造解决方案，产品覆盖激光打标机，激光切割机，激光焊接机，激光器，运动平台，专用设备，光纤及泵浦源等多个领域。
深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于深圳市光明新区方达工业园，注册资金1000万元，公司厂房面积约13000平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。公司专业研发、生产、销售各种高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备，3D抛光设备及其配套耗材。其产品广泛适用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆和其他半导体材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为、中电集团、比亚迪、苹果、中航、长盈、米亚、通达、中环半导体，浙江晶盛、通富微电、迈瑞、金瑞泓等众多知名企业。
光力科技股份有限公司成立于1994年，2015年在深交所上市【股票代码300480】，是A股上市的高新技术企业。公司始终以成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。
Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京、深圳等地设有分支机构。
华海清科股份有限公司(股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造了“装备+服务”的平台化战略布局。
沈阳和研科技股份有限公司2011年成立于素有“共和国工业长子”之称的辽宁沈阳，2021年在苏州成立子公司——苏州和研精密科技有限公司，在南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有销售中心，致力于为客户提供集研发、生产、销售、服务于一体的半导体装备及配套工艺解决方案。
上海汇盛无线电专用科技有限公司是集经营、生产、科研开发为一体的经济实体，是国内电子专用机械设备、模具机械装备制造业的知名企业。公司拥有“上专”“上无专”等知名品牌商标，从2012年起连续获得“上海市高新技术企业”称号并通过ISO质量体系认证。公司也是中国电子专用设备工业协会副理事长单位。
2013年京创先进在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。
Kulicke and Soffa Industries, Inc.（纳斯达克股票代码：KLIC）成立于 1951 年，专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案，以实现更智能、更可持续的未来。我们不断增长的产品和服务范围支持大型市场的增长并促进技术转型，例如高级显示、汽车、通信、计算、消费、数据存储、能源存储和工业。
开玖自动化是新益昌（股票代码688383）旗下控股子公司，成立于2010年7月，是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10~18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者、粗铝丝压焊机行业领先者。
兰州兰新高科技产业发展股份有限公司，于2001年9月28日在兰州注册成立。在法人王文戈(业务经理)经营下，属于其他通信设备厂，主营行业为其他通信设备厂，员工人数1400(人)，注册资本12319（万元）。
安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
日本株式会社冈本工作机械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注册资本金为48.8亿日元，拥有员工总计约2000人。公司致力于向先进市场提供最新的技术，是世界上最大的一家综合磨床生产商和世界上唯一一家可以提供磨削整体解决方案的磨床制造商。主要针对固态磨削和游离态磨削两方面，冈本工作机械主要生产并制造各类磨床（平面磨、内圆磨、外圆磨等），半导体制造相关设备以及特殊定制类设备。
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