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ASM为领先的半导体制造商提供晶圆加工设备,主要用于薄膜沉积。我们设计、制造、销售和服务沉积工具,为客户提供生产半导体器件或集成电路(IC)的先进技术。
ASML是半导体行业的创新领导者。 我们提供涵盖硬件、软件和服务的全方位光刻解决方案,帮助芯片制造商在硅晶圆上批量“刻”制图形。
在Axcelis,我们了解到不同的半导体应用带来了各自独特的离子注入挑战。我们将晶圆厂工艺优化方面的行业领先技术专长与最先进的离子注入技术相结合,为不同细分市场的专业需求提供量身定制的实用解决方案。
迪恩士公司的业务范围涵盖了半导体晶圆的湿法蚀刻及清洗、匀胶显影、褪火热处理以及量测设备等,这些产品被广泛应用于半导体芯片的量产中。公司致力于提供高品质的产品和服务,以满足客户的需求,并在不断变化的技术环境中提供灵活的解决方案
佳能秉承“共生”的企业理念,以创造世界一流产品为奋斗目标,不断向多元化和全球化发展,目前佳能的事业涵盖了办公产品、影像系统产品、医疗系统产品以及产业设备及其他产品等广泛领域。