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扫码加入ABB是一家开创性的技术领导者，与公用事业、工业、交通和基础设施客户密切合作，书写工业数字化的未来，实现价值。
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
比亚迪是一家致力于“用技术创新，满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月，经过20多年的高速发展，已在全球设立30多个工业园，实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域，并在这些领域发挥着举足轻重的作用，从能源的获取、存储，再到应用，全方位构建零排放的新能源整体解决方案, 比亚迪是香港和深圳上市公司，营业额和总市值均超过千亿元。
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
东微半导体成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破，新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。
东芝集团创立于1875年，致力于为人类和地球的明天而努力奋斗，力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团，东芝集团业务领域包括东芝电脑、东芝半导体＆存储产品、 个人与家庭用产品、服务与支持
丹佛斯是能效解决方案领域的全球领导者，致力于通过创新技术减少能源浪费和二氧化碳排放。产品和服务被广泛应用于食品冷冻、空调、可再生能源、建筑供热、城市和社区的区域能源设备、电机控制和移动机械设备领域。
富士电机（中国）有限公司投资总额36亿日圆（约合2.8亿人民币），公司占地面积38200平方米，现有建筑面积12300平方米。公司从国内外引进、聘用了一批多年从事专业设计、工艺和试验的工程技术和管理人才，在国内同行企业中占有人才和技术方面的优势。富士电机（中国）有限公司十分重视产品质量，购置的生产设备都是当代专业生产设备中最为先进的一流设备，以确保加工制造的零部件的精度和质量要求。在日常生产管理中严格贯彻ISO9001标准，并于1999年6月顺利通过法国船级社BVQI公司的ISO9001质量体系认证，于2002年8月获得英国质量与环境国际质量认证有限公司（QEC）颁发的ISO9001-2000质量保证体系认证证书，于2003年10月上海富士电机开关获3C强制认证，于2004年5月获得(ZDHY)ISO9001-2000质量管理体系认证书。富士电机（中国）有限公司关键岗位员工大部分都曾赴日本富士电机工厂进行培训实习，富士电机也不断派出各类专业人员来公司进行全面指导，确保产品质量稳定和不断提高。
公司以功率半导体器件、功率/模拟集成电路为产业基础，面向工业电子、消费电子、汽车电子、5G通讯市场。具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台，并可提供高可靠性功率器件、模块等产品和应用方案。公司开发的低压、中压和高压功率器件产品，可广泛应用于电动车、太阳能，汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关、电源等行业。
华芯邦
华芯邦成立于2008年，是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业，总部位于深圳，同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器（硅麦/声学硅麦克风）、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。
江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技专家组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地，国家IGBT和FRED标准起草单位；拥有江苏省企业院士工作站，江苏省博士后创新基地，江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。
华微电子是国家级高新技术企业，中国五强半导体企业，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商，主要产品应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。
杰盛微半导体JSMSEMI
深圳市杰盛微半导体有限公司
SMSEMI杰盛微研发生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等产品。为消费类，工业类，汽车级客户提供技术解决方案，诚招代理商，期待您的加盟！杨女士13824341110
ROHM公司总部在日本京都，是著名电子元件制造商。公司1958年成立，开始制造电阻器件，公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件，包括一些最先进的自动化技术，因此能够始终处于元件制造业的最前列.
公司早在1978年就于中国香港成立了日立半导体（香港）有限公司，之后发展成为日立亚洲（香港）有限公司，并于2003年更名为日立中国有限公司，主要负责统筹整个中国市场的事业开发及销售推广业务。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
作为全球自动化领域的领导厂商，三菱电机自动化（中国）有限公司负责三菱电机工业自动化（FA）事业在中国的业务，致力于为中国客户降低成本、节能增效。自60年代进入中国以来，三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域；同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，股票简称：斯达半导，代码：603290。总部设于浙江嘉兴，占地106亩。在国内和欧洲均设有研发中心，是国内IGBT领域的领军企业。
萨科微
深圳市萨科微半导体有限公司
萨科微(Slkor)成立于2015年，总部位于中国深圳，在北京、上海、广州、成都、香港及韩国首尔设有分支机构，专注于集成电路的设计、生产和销售。主要产品线包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片、数据转换器、传感器、光电器件、放大器及基准芯片以及接口芯片。
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