芯驰D9六核国产CPU，自主可控、安全可信的高性能显控方案

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前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可选，吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。

D9-Pro的特点

芯驰D9-Pro（D9360）高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器。此外，D9-Pro（D9360）处理器还集成 PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太网，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。

芯驰D9-Pro（D9360）处理器框图

D9360强大的性能及丰富的外设

• 高性能：六个最高运行2.0GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的应用程序处理；工作频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器保证强实时性的应用处理；
• 丰富外设接口：丰富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN；多样的工业通信接口，包括：CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI；
• 丰富多媒体：PowerVR 3D GPU，支持H.265 4K高清视频编解码，双屏异显，支持双路LVDS、MIPI DSI输出，MIPI CSI、Parallel CSI视频输入；
• 高安全性：内置硬件安全引擎支持SM2/3/4/9、TRNG/AES/RSA/SHA/ECC等多种计算加速；SIL4，ASILB级别功能安全；国密SM2/3/4/9硬件加速；DDR，SRAM，CACHE 全方位硬件ECC，CRC；
  
  

芯驰D9国产车规级平台通过各类认证，芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台，产品开发流程体系达到“ASILD，通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

芯驰D9-Pro（D9360）认证

米尔基于芯驰D9-Pro（D9360）的MYC-YD9360核心板

MYC-YD9360核心板采用高密度高速12层电路板设计，具有324PIN引脚。在大小为 52mmx50mm 的板卡上集成了 D9-Pro（D9360）处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。

核心板MYC-YD9360

米尔基于芯驰D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360开发板

MYD-YD9360开发板，采用12V直流供电，搭载了1路千兆以太网接口支持TSN功能、1路USB3.0协议MINI PCIE型插座的5G/4G模块接口、板载1路SDIO/串口协议的WIFI/蓝牙模块、1路PCIE3.0协议M.2 B插座的SSD模块接口、1路HDMI接口、2路MIPI CSI、2路双通道LVDS 显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、4路4PIN座子USB HOST接口、1路USB Type-C、1路Micro SD、2路RS232接口、3路UART接口及其他扩展接口。

开发板MYD-YD9360正面图

开发板MYD-YD9360背面图

最低成本无缝衔接应用于各种工业应用

芯驰D9-Pro（D9360）处理器专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。

丰富的开发资源

米尔基于芯驰D9-Pro（D9360）的MYD-YD9360开发板，提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。多套操作系统镜像文件、高集成的开发环境、基于QT5的HMI V2.0系统等等。

更多推荐

米尔国产核心板-芯驰D9系列，产品了解戳链接：https://www.myir.cn/lists/119.html

核心板参数

名称	主要参数	配置
CPU	D9-Pro：D9360-IHFAA, 6核Cortex-A55
DDR	采用单颗LPDDR4，标配2GB	可选商业级或者工业级
eMMC	标配16GB	可选商业级或者工业级
其他存储	E2PROM
电源模块	分立电源
工作电压	5V
机械尺寸	52mmx50mmx1.6mm
接口类型	邮票孔，324PIN
PCB工艺	12层板设计，沉金工艺
工作温度	工业级：-40℃~85℃	商业级：0℃~70℃
操作系统	Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
相关认证	CE，RoHS

核心板扩展信号

项目	参数
Ethernet	2* Giga-bit Ethernet TSN
PCIe	2* PCIe3.0 RC/EP Dual Role
USB3.0	2* USB3.0
Camera	1* 8 bit Parallel CSI 2* 4-lane MIPI-CSI, supports 4 virtual channels
SDIO	2* SD3.0/SDIO
QSPI	2* QuadSPI/OctalSPI
UART	16* UART
CAN	4* CAN‐FD
I2C	12* I2C
SPI	8* SPI
ADC	4* 12bit SAR ADC
PWM	8* PWM
Display Output	2*MIPI‐DSI 2* LVDS Double-channel
Audio	4*Single-Channel I2S-TDM 2*Multi-Channel I2S
JTAG	1*JTAG

显控主板端口及信号

功能		参数
系统	POWER	12V 2A，DC-Jack座子
	KEY	1路复位按键、1路用户按键
	BOOT SET	1路拨码开关
	SD	1路Micro SD卡槽，可以接入128G TF卡；
	PCIE	1路4线的PCIE 3.0接口，通过M.2 B插座引出，可接入NVME固态硬盘；
	LED	1路5G/4G状态指示灯，1路系统运行指示灯 2路电源指示，1路用户自定义灯(默认报错指示灯)
	DEBUG	1路Safety域调试串口，1路AP域调试串口 1路Secure调试串口
通讯接口	WIFI/BT	板载WIFI/BT模块
	5G/4G	1路MINI PCIE型插座5G/4G模块接口，1路SIM卡座
	Ethernet	1路10/100/1000M以太网接口，RJ45接口，支持TSN
	USB	2路 USB 2.0 HOST 接口，采用Type-A接口 4路USB 2.0 HOST 接口，采用4PIN座子引出 1路USB 2.0 软件烧写接口，采用Type-C接口
	UART	3路UART接口，通过4PIN座子引出；2路RS232接口，通过4PIN座子引出
	IR	1路红外输入
多媒体接口	DISPLAY	2路双通道LVDS 显示接口 1路HDMI接口+1路LVDS，由MIPI-DSI转换得来 1路MIPI DSI接口，通过30PIN的FPC座子引出
	CAMERA	2路MIPI CSI摄像头接口
	AUDIO	1路双声道音频输出接口，2路单通道音频输入接口，1路双声道的功放接口
扩展接口	Expansion IO	2路扩展接口，用作预留

scenely

汽车级的温度是这款芯片的优势。