飞凌OKMX6ULL-C开发板测评(1——开箱测评)
首先,获得测评资格也着实是挺惊喜的。 刚毕业一年,作为一个机电专业的嵌入式从业者,一直在如饥似渴地积攒知识、技能和经验技巧,这次测评资格也是对我的一种激励,感谢测评策划组的全程跟进。 首先,我简单说一下我的相关学习经历,对于看技术贴的人也是个方便,毕竟在不久之前,我也还是一个为了尽快熟悉新的MCU而全世界翻论坛一头浆糊的那个人,我很能理解为了一个技术点到处找技术贴的心情, 学校专业课微机原理课学过一些基本的8051和汇编;在学校做过一些简单的基于STM32的裸机程序,STM32纯纯通过看视频、敲代码、一层一层地看内部寄存器配置学过来的。在毕业前没来得及把跑Linux的板子教程学完就找到工作暂停学了。毕业后工作裸机和RTOS都涉及,也都是纯纯的找资源、买板子自学。 巧合的是,公司准备启动一个项目,是基于i.MX6Q+STM32F7的硬件资源架构设计,正好又收到了测评资格,我坚信这就是老天在敲打我,让我趁着珍贵的机会扩充技术栈! 板子的外包装、内包装和板子印刷、板上器件的做工,还有配件做工可见下图,作为一个纯纯自掏腰包买过ZDYZ、ZLG、YeHuo各家板子的人平心而论,飞凌的板子做工我给90分,这里单谈做工,至于性价比就看上市后的定价而论,就要考虑到到时候的半导体市场的芯片价格了。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 图1 外包装
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 图2 出库单
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg 图3 内包装视图一
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg 图4 内包装视图二
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg 图5 配件
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg 图6 开发板正面图
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.jpg 图7 开发板背面图
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.jpg 图8 开发板近视图一
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.jpg 图9 开发板近视图二 基于之前从零到一学习嵌入式Linux的学习经历,我拿到板子之后,开箱之后想到的不是第一时间找官方开发文档,而是登录板子看下板子的信息(这不是个好习惯,对于开发者来说,优秀的官方文档永远是第一选择,需要养成习惯)。 下图是我分别用MobaXterm和SecureCRT使用串口登录的效果,个人更推荐使用前者,会自动识别一些关键字,提高效率!我目前做项目也被Senior工程师推荐用这个。
图10 串口登录开发板对比视图
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