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[原创] 斯利通:氧化铝陶瓷覆铜板在LED延片上的应用范围

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2019-7-16 17:21:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    为此,高散热系数薄膜陶瓷散热基板,斯利通陶瓷PCB生产厂家运用溅镀、电/化学沉积,以及黄光微影工艺而成,具备金属线路精准、材料系统稳定等特性,适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势,氮化铝陶瓷覆铜基板更是解决了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的严苛要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,随着LED芯片功能的逐渐提升,材料亦逐渐由FR4转变至金属芯印刷电路基板,但随着高功率LED的需求进展,MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品,为此,陶瓷电路板的需求便逐渐普及,为确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性,以陶瓷作为散热及金属佈线基板的趋势已日渐明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB,因此,如何利用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷LED发展的重要指标之一。因此,近年来,以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商的重视。
    COB封装,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,氮化铝陶瓷覆铜基板并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上,也是俗称中的打线,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。在LED产业中,由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可携性,此外,为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题,在高功率LED系统需求中,便开发出直接将芯片黏贴于系统板的COB技术。

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