DCB陶瓷覆铜基板在IoT物联网的电子模块特性

斯利通陶瓷电路板

直接陶瓷覆铜基板（DCB，亦称为DBC）适用于高功率应用（大电流/高电压），这些应用往往需要确保极佳的散热性能。其主要的挑战在于如何兼顾芯片微型化和功率日益提高的问题。斯利通全新的DCB+推出了15种解决方案，可最大化的确保电力电子模块生产的灵活性。
DCB以陶瓷基板（如Al2O3或AIN）作为绝缘层，铜连接线可确保高温环境下优异的导电性能。为了确保最佳的性能和最高的可靠性，该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。
斯利通优质的氧化铝DCB基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。此外，斯利通还可以为DCB+提供一整套功能和服务组合，改善基板的功能，简化流程，提高生产力并为产品开发周期提供支持。在15个方案中选择最适合您的解决方案，以便最大限度的改善您的产品性能。
我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的完美匹配。专家们为您在开发阶段助力长久支持，帮助节约时间和成本。斯利通的DBC陶瓷基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定了良好的基础。
DCB的优势一览：
1.降低墨流喷出速度，确保更稳定、更高水准的产品品质。
2.金属或陶瓷颗粒可降低污染。
3.可确保采用全新布局和标准材料组合的DCB基板快速交货-在确定图纸和订单后仅需5天（欧洲客户）和15天（非欧洲客户）的时间。