斯利通陶瓷基板与铝基板的显著不同在哪里

斯利通陶瓷电路板

陶瓷具有绝缘的优点，因此斯利通陶瓷线路板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层。其工作原理大致为功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生幅的热量直接由金属基层将热量传递出去，达到对器件的散热。虽然铝基板的热导率较高，但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，影响了铝基板的整体热导率，因此，在基材的选择上，陶瓷基板具有得天独厚的优势，是目前COB封装的大趋势。此外，氧化铝陶瓷的热导率在15～35 W/m.k，氮化铝陶瓷的热导率在170～230 W/m.k，具有良好的散热效果。