EDA/PCB_最新资讯

锡膏会过期吗？

焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。

余味_9deeac

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11/22 07:16

锡膏

一款硬件工程师进行电路设计计算的神器MathCAD，能计算，能画图，相见恨晚

作为硬件工程师，如果你在做电路设计时，进行元器件选型都是抄别的人，电容别人用100nF，你也用100nF，电阻别人放1KΩ，你也放1KΩ,基本没有进行过元器件的选型计算，那么你很难提高自己，想要提高自己，就需要去学习如何进行元器件的选型计算，关于计算方法可以参考我过往发布的文章。

硬件那点事儿

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11/19 12:10

电路设计硬件工程师

PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响

现在有个PCB马上要下线生产，工厂的工程确认说过孔和压接孔是同一个尺寸，会导致成本增加和交期变长。工程EQ如下：PCB中19.7mil的成品孔径包括压接孔和过孔。光绘中设计为双面阻焊覆盖的我司认为是过孔，但是所有的孔径公差都要求为+-2mil.这个公差要求太严，会导致加工时间变长和成本增加。

高速先生

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11/19 11:30

PCB板

现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进

印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。近年来，PCBA 技术持续进步，测试理念不断演进，制造业的业务模式也在不停转变，由此带来的一系列影响使得ICT 系统的行业格局发生了重大变化。这些变化

与非网编辑

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11/19 08:36

pcb 是德科技

Altium携全新解决方案亮相进博会

据悉，Altium 365采用了云原生的架构，可以将企业内部团队与供应商连接起来，彼此支持、共同创新，同时还能提高企业产品设计的效率和质量。正是基于以上优势，目前Altium 365在全球已拥有超过57,000多个活跃用户。

夏珍

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11/14 16:31

与非观察瑞萨电子

车辆无感开锁，两轮车蓝牙钥匙方案

在现代生活中，智能科技已深入我们的每一个角落，比如在电动两轮车领域，传统钥匙总是容易遗忘或丢失，给用户带来诸多不便，蓝牙车钥匙应运而生，则彻底解决了这一问题。只需在手机上安装相关应用程序，通过蓝牙与车辆连接，即可实现一键解锁。无论您是上下班、外出购物，还是与朋友聚会，都可以轻松享受智能科技带来的便捷。安朔科技两轮车蓝牙钥匙方案 ANS-BT102M是一款单BLE主从一体模块，支持主从一体连接，也

ANSIOT

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11/14 07:26

蓝牙

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊点获得的热量明显不足。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以达到润湿温度，从而引发了冷焊问题。

余味_9deeac

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11/12 15:46

pcb 回流焊

大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：挑战与创新（下）

（接上篇） 3.单体电池高效激光点焊技术根据前期样机生产的实际效果，手工焊接方式不适用于C1、C2、C3、P1四种电池的串联点焊。结合装配特点，我们采用激光点焊方式进行这四种电池的串联。激光点焊的原理是通过具有一定能量的激光束，调整焦点后，以脉冲形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能产生热量，进而将焊件熔接在一起。激光点焊具有以下显著特点：无需接触焊材，操作自由灵活，特别适用于操作位置不方便或空

eefocus_4058381

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11/11 17:21

激光焊接机焊接设备

大研智造丨全面剖析焊锡机器人技术应用现状及发展前景

在现代制造业中，焊接技术是至关重要的一环，其发展水平直接影响着产品质量和生产效率。随着科技的不断进步，焊锡机器人作为焊接领域的重要创新成果，逐渐取代了传统的人工焊接方式，在电子、机械等众多行业中发挥着关键作用。焊锡机器人的发展历程见证了技术与产业需求的相互推动，从最初为应对劳动力短缺问题而诞生，到如今成为高度智能化、多样化的焊接解决方案，其发展涉及到多个层面的技术创新和应用场景拓展。

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11/11 15:26

激光焊接机焊接设备

大研智造丨声纳浮标锂电池组批产工艺质量提升：应对挑战与创新方案（上）

在当今制造业快速发展的浪潮中，焊接技术作为电子制造领域的关键环节，正经历着前所未有的变革。从传统的手工焊接到自动化焊接的过渡，是提高生产效率和产品质量的必然选择。在众多焊接技术中，激光锡焊技术以其高精度、高质量的特点脱颖而出，尤其是在微风扇电路板等小型、精密电子元件的焊接中展现出巨大潜力。本研究将聚焦于激光锡球全自动焊锡机在微风扇电路板焊接中的应用，深入探讨其技术原理、工艺特点以及在实际生产中的优势和面临的挑战。

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11/08 16:33

激光焊接机焊接设备

拆解分析常见公模血氧仪方案

过去三年疫情，如额温枪、血氧仪等用于监测人体温度和血氧饱和度参数的医疗设备，因抗疫需求而广为人知，并在近年来实现了迅猛发展。由此可见，随着科技不断进步和人们对身心健康的日益重视，家庭医疗设备将成为每个家庭必备的健康监测设备。

深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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11/08 13:59

拆解血氧仪

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊点表现出改善的机械特性，如更高的剪切和拉伸强度，以及老化后的微观结构稳定性。

余味_9deeac

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11/08 09:26

pcb 焊接工艺

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从而影响电路的正常工作。本文将分析应力作用下BGA焊点开裂的原因，并提出相应的控制方法。

余味_9deeac

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11/06 08:45

BGA 集成电路封装

油墨塞孔之大忌，这个要求不合理

客户牛二的板子还在他们家PCB工厂里生产，就着急慌忙的催着PCBA工厂赶紧开钢网，交期急，等板子一出PCB工厂，就能以最快的速度上线。可现实是在锡膏印刷机上印了一片板，大家看到结果都傻了眼。怎么看都像渣男把少女的手来牵，不是退层皮，也被耍的团团转。

高速先生

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11/05 11:00

PCB板

Wi-Fi 6/BLE5.2/SLE1.0 2.4GHz海思Hi3853星闪模块

1、什么是星闪在过去的三十载中，无线短距通信技术经历了显著的进步与发展，其市场规模亦呈现出庞大的态势。星闪(Near Link)作为中国自主研发的新一代短距离无线通信技术，其在近距离无线连接领域的创新应用，标志着中国科技自主化发展的又一重要成果。星闪技术聚焦于SLB和SLE两大类别，旨在同时实现高速率、高质量连接以及低功耗轻量级连接，从而全面构建星闪端到端的核心功能体系。 2、星闪的2个类别 a

ANSIOT

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11/04 15:38

wifi 海思芯片

大研智造丨探索电子制造未来：自动化技术、智能化趋势及激光焊锡

当今时代，科学技术的迅速更新给各行业发展带来了深远影响，电子产品制造业也不例外。自动化技术与智能化的全新变革在电子产品制造领域备受关注。自动化及智能化发展不仅使产品制造更具效率，从根本上解决了人工成本问题，还确保了产品质量。自动化生产线的设计以及机器人技术的运用，打破了传统生产模式，使生产过程更加精密，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

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11/04 07:34

激光焊接机激光焊接

大研智造丨柔性印制膜太阳电池阵：激光焊锡技术与热适应性挑战

随着我国航天事业的多元化发展，对低成本微小卫星的需求持续增长。太阳电池阵作为卫星完成空间任务不可或缺的主要能源供应系统，正逐步向小质量、高柔性和高可靠性方向迈进。常规太阳电池阵主要采用铝蜂窝夹层结构的刚性基板来支撑太阳电池电路，其厚度一般达到 23mm 左右，并不适用于微小卫星。因此，针对微小卫星的应用需求，研究新型空间太阳电池阵势在必行。

eefocus_4058381

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11/04 07:33

激光焊接机焊接设备

EDA新贵，花落西门子