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  • 过孔的设计孔径是真的很重要,但高速先生也是真的不关心
    相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。
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  • 2025开年前瞻:技术研发领域的关注要点与未来走向
    作者:是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar [caption id="attachment_1795384" align="alignnone" width="2000"] Nilesh Kamdar Portrait[/caption] 进入新的一年,技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有
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  • 恶劣环境中的PCB信号完整性维护:挑战与实践
    在现代电子设计中,PCB信号完整性是一个日益受到关注的话题。随着物联网和人工智能技术的快速发展,设备的小型化与高性能需求常常相互矛盾。芯片越小,操作复杂性越高,随之而来的电磁干扰问题也日益凸显。尽管解决这些问题可能充满挑战,但通过科学的设计方法和技术手段,完全可以在恶劣环境下实现信号完整性。以下是几项关键的实践建议。
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  • SPI锡膏的技术原理及特点
    SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备(Solder Paste Inspection)的英文简称,用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI的工作原理与AOI类似,就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照首件板子的影像及资料来作为判断根据,这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定标准,因此,使用SPI时,需要有工程师维护。
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    01/17 08:34
    SPI锡膏的技术原理及特点
  • 电子制造中漏焊问题与改进策略
    漏焊问题是电子制造中的重要环节,其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作为锡膏印刷工艺中的常见问题,不仅会降低产品的焊接质量,还可能导致整个产品的失效。以下是对锡膏印刷工艺中漏焊现象的浅谈:
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