加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1.sop是什么封装类型
    • 2.sop封装的特点
    • 3.sop封装和dip封装区别
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

sop是什么封装类型 sop封装的特点 sop封装和dip封装区别

2022/07/19
2863
阅读需 3 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

1.sop是什么封装类型

SOP(Separation of concerns and Open-closed Principle)编程思想提出了分离关注点和开闭原则。SOP封装类型是指将一个类或者模块分解,然后将功能点分配到不同的类或者模块中。

2.sop封装的特点

SOP封装有以下几个特点:

  • 高内聚:每个模块只负责一个具体的逻辑功能,便于定位和修改问题;
  • 低耦合:各个模块之间相互独立,可以方便地进行扩展和调试;
  • 易于维护:上述两点特性使得代码易于维护;
  • 符合开闭原则:由于各个模块都是相对独立的,所以在增加新功能时可以通过扩展而不是修改已有代码实现。

3.sop封装和dip封装区别

SOP封装和DIP(Dependency Inversion Principle)封装都是比较常用的封装类型。它们之间的区别在于:

  • SOP封装:针对高层模块,基于职责划分进行设计和构建;
  • DIP封装:针对抽象策略进行编程,依赖于抽象而不是具体实现的细节。

相关推荐

电子产业图谱