led封装设备有哪些 led封装工艺流程

LED（发光二极管）是一种半导体器件，具有高效节能、长寿命等优点，广泛应用于显示屏、路灯、汽车照明等领域。LED封装是将芯片通过粘接机或银胶粘贴在基板上，再用钎焊机或竖注射机把引线或封装的胶水固定在金属盒子内，最后用涂胶机加强密封防水。

1.　LED封装设备有哪些

LED封装设备按功能可分为：切割设备、清洗设备、压装设备、焊接设备、分选设备、贴附设备、固晶设备、测试设备、包装设备等；按封装类型可分为：COB、SMD、PLCC、VCSEL、TO、Bulb等。

2.　LED封装工艺流程

LED封装工艺流程主要包括以下步骤：
① 电极切割：在各个芯片之间进行划裂或切割，形成独立的发光二极管芯片；
② 芯片分装：将芯片挑选粘贴到基板上，要求精密度高、损伤小；
③ 金线焊接：采用钨丝W或钴铬铱C等合金线作为导线，把芯片引线焊接到基板上；
④ 灌封胶水：经液晶机械加工和注塑机等设备对LED灌封成规定包封体型后进入老化室，使其固化成型；
⑤ 测试分类：将成品进行测试、分级并打样；
⑥ 包装出货：包装成各类产品，如：面板灯、筒灯、球泡灯、手电筒、室内外灯具等。