有铅锡膏和无铅锡膏的区别 有铅锡膏和无铅锡膏混合用可以吗

有铅锡膏和无铅锡膏是电子制造业中应用广泛的两种焊接材料。其中，有铅锡膏一般含有63%至37%的Sn-Pb(Sn为锡，Pb为铅)合金，而无铅锡膏则使用其他合金代替铅来达到焊接的目的。

1.有铅锡膏和无铅锡膏的区别

铅在焊接过程中可以增加焊点的可塑性和延展性，具有较好的焊接效果；然而，铅对健康和环境有巨大的危害，因此全球范围内对含铅电子产品的限制逐渐加强，推动无铅电子产品的发展和应用。

2.有铅锡膏和无铅锡膏混合使用可以吗

通常情况下不建议混合使用有铅锡膏和无铅锡膏。因为两种材料的化学性质与焊接温度都有所不同，混用容易导致焊点出现裂纹、虚焊等质量问题。但是在一些特殊情况下，例如翻修旧电子产品时需要使用有铅锡膏，但生产商为了符合环保法规在新产品上采用了无铅锡膏，这时可以采用半无铅的方式：先用无铅锡膏打底，在需要焊接的部分再覆盖一层有铅锡膏—但应该尽可能避免这样的做法。