无铅锡膏熔点温度是多少 无铅锡膏的成分比例是多少

无铅锡膏是目前电子制造中常用的焊接材料之一，它与含铅的锡膏相比优点明显，无毒性、环保、易回流，成为了发展趋势。

1.无铅锡膏熔点温度是多少

无铅锡膏的熔点温度通常在217°C至227°C之间，这个温度范围可以满足大多数电子元器件的焊接要求。而且在实际生产中，会根据特定的需求来调整熔点温度，以确保焊接效果和质量。

2.无铅锡膏的成分比例是多少

无铅锡膏主要由钯（Pd）、银（Ag）和锡（Sn）等组成，不同厂家生产的配方可能有所不同。现代无铅锡膏的主要配方为Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）和Sn-3.5Ag（SAC105），其中SAC305是最常用的一种。

无铅锡膏中的钯这种昂贵的金属起到了很重要的作用，它可以减缓锡晶粒长大，促进焊点微观结构的稳定性，提高焊接可靠性；铜则有助于提高物理特性，比如力学强度和疲劳寿命等。