印制电路板有哪几部分构成 印制电路板的主要材料是什么

印制电路板是一种用于支持并将电子组件连接在一起的基板。它通常由一个绝缘性的基材上镀上一层导电金属形成，然后通过化学腐蚀、机械钻孔等加工方法制造而成。

1.印制电路板的构成部分

印制电路板由以下三个主要部分构成：

• 基材层： 基材是印制电路板的主体，能够提供电气与机械强度。常见的基材包括玻纤强化树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等材料。
• 导电层：导电层是铜箔或其他导电材料制成的表面层，其作用是提供电流传输及信号导向，连接跨越不同层次的电子元器件。通常用化学腐蚀、机械钻孔等加工方式制造。
• 覆盖层：覆盖层是防止导电层被环境物质污染的涂层。常见材料为光氧化阻焊（Solder mask）、油墨印刷、金属覆盖等。

2.印制电路板的主要材料

印制电路板制作时使用的主要材料如下：

• 基材： 常见的基材包括玻纤强化树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等材料。
• 导电材料：导电层通常采用铜箔或其他导电材料制成。
• 覆盖材料：为了保护导电层，常见的覆盖材料有光氧化阻焊（Solder mask）、油墨印刷等。
• 通孔：由于电子元器件之间跨越多层，需要通过在板上钻洞形成通孔来互相连接。